[实用新型]一种偏光片激光加工系统

权利要求书

1.一种偏光片激光加工系统，其特征在于，包括：上料装置、切割钻孔装置和下料装置；

所述上料装置连接于所述切割钻孔装置的上料端；

所述下料装置连接于所述切割钻孔装置的下端；

所述切割钻孔装置包括：底座、龙门架和第一切割加工模组；

所述龙门架固定设置于所述底座上；

所述第一切割加工模组对应设置于所述龙门架的前侧，所述第一切割加工模组包括Y轴移动组件、第一X轴移动组件、第二X轴移动组件、工作台和激光切割组件；

所述Y轴移动组件设置于所述底座上，所述第一X轴移动组件设置于所述Y轴移动组件上，所述Y轴移动组件用于带动所述第一X轴移动组件沿Y轴向滑动；

所述工作台设置于所述第一X轴移动组件上，所述第一X轴移动组件用于带动所述工作台沿X轴向滑动，所述工作台用于承载膜片；

所述激光切割组件包括激光器组件和多个激光切割头，所述激光器组件与多个所述激光切割头相对应，所述激光器组件固定设置于所述龙门架上；

多个所述激光切割头沿X轴向排列设置于所述龙门架上，所述第二X轴移动组件与多个所述激光切割头连接，使多个所述激光切割头可沿X轴方向滑动。

2.根据权利要求1所述的偏光片激光加工系统，其特征在于，所述切割钻孔装置还包括第二切割加工模组；

所述第二切割加工模组的结构与所述第一切割加工模组相同；

所述第二切割加工模组对应设置于所述龙门架的后侧。

3.根据权利要求1所述的偏光片激光加工系统，其特征在于，所述上料装置包括膜片上料机构；

所述膜片上料机构包括上料支架、取料机械手组件、上料平台、上料Y轴移动组件和上料机械手组件；

所述上料支架架设于所述龙门架的左侧或右侧；

所述上料Y轴移动组件设置于所述上料支架上，所述上料平台与所述上料Y轴移动组件连接，使所述上料平台可沿Y轴移动至放料位和取料位；

所述取料机械手组件滑动设置于所述上料支架上，所述取料机械手组件可滑动至对应于所述上料平台的放料位的上方以及所述取料机械手组件的取料位的上方，所述取料机械手组件用于将膜片搬运至位于所述放料位的上料平台上；

所述上料机械手组件滑动设置于所述上料支架和所述底座之间，所述上料机械手组件可沿X轴方向滑动至对应于所述上料平台的取料位的上方以及对应于所述工作台的上方，所述上料机械手组件用于将位于所述取料位的上料平台上的膜片搬运至所述工作台上。

4.根据权利要求3所述的偏光片激光加工系统，其特征在于，所述上料装置还包括卷膜放卷机构；

所述卷膜放卷机构连接于所膜片上料机构相对于所述切割钻孔装置的另一端；

所述卷膜放卷机构包括放卷装置和裁剪装置；

所述放卷装置用于对卷膜进行放卷，并使放卷后的膜料延伸至所述取料机械手组件的取料位；

所述裁剪装置设置于所述取料位的上方，用于将所述膜料裁剪为膜片。

5.根据权利要求4所述的偏光片激光加工系统，其特征在于，所述放卷装置还连接有张紧装置；

所述张紧装置用于对膜料进行张紧。

6.根据权利要求1所述的偏光片激光加工系统，其特征在于，所述下料装置包括偏光片下料机构和出料机构；

所述偏光片下料机构连接于所述切割钻孔装置相对于上料装置的另一端，所述偏光片下料机构包括下料支架、下料机械手组件、下料传送带组件和下料Y轴移动组件；

所述下料Y轴移动组件设置于所述下料支架上，所述下料传送带组件设置于所述下料Y轴移动组件上，使所述下料传送带组件可沿Y轴向滑动至放料位和出料位；

所述下料机械手组件设置于所述下料支架和所述底座之间，所述下料机械手组件用于将所述工作台上的偏光片搬运至位于放料位的所述下料传送带上；

所述出料机构包括出料机械手组件和出料轨道，所述出料机械手组件设置于所述下料支架和所述出料轨道之间，所述出料轨道对应于所述下料传送带组件的出料位，所述出料机械手组件用于将所述下料传送带上的偏光片搬运至所述出料轨道上。