[实用新型]一种二封封头结构

权利要求书

1.一种二封封头结构，其特征在于，包括封头单体，所述封头单体包括封头底座，封头承接块，封头主体以及导热硅胶；所述封头底座上设有至少一个螺孔；所述封头承接块位于封头底座和封头主体之间，且封头承接块的一侧边与封头主体的一侧边在同一平行线上连接成一个平面；所述封头主体上设有至少一个避胶槽，且封头主体上的两端还设置有至少一个凸起的限位块；所述导热硅胶填充到封头主体上的避胶槽中。

2.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述导热硅胶的形状为T型，且导热硅胶为具有弹性的导电材料或具有低膨胀率的材料。

3.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述螺孔的形状为U型，螺孔包括上通孔和下通孔，其中上通孔和下通孔连通，且上通孔的宽度比下通孔的宽度大。

4.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述避胶槽的形状为T型，且两两避胶槽均匀分布之间的距离设置为90mm～150mm。

5.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述避胶槽的深度M小于封头主体的高度，所述避胶槽的深度Q设置为深度M的深度的1/5～1/4，其中深度M的取值范围为50mm～100mm。

6.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述避胶槽的宽度K设置为2mm～3mm，所述避胶槽的宽度L设置为4mm～5mm。

7.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述限位块位于封头主体的两端，且限位块的高度为双层铝塑膜高度的70％～80％，其中双层铝塑膜高度的取值范围为100mm～300mm。

8.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述导热硅胶宽度W比避胶槽的宽度K小0.1mm～0.2mm，导热硅胶宽度V比避胶槽的宽度L小0.01mm～0.1mm。

9.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，所述导热硅胶的高度S比避胶槽的深度Q大0.001mm～0.01mm，所述导热硅胶的高度R比避胶槽的深度Q的差值大0.001mm～0.01mm。

10.根据权利要求1所述的一种二封封头结构，其特征在于，一套封头包括两个封头单体，且两个封头单体的长度、宽度一致，所述封头单体设置的封头承接块承接封头底座与封头主体。