[实用新型]一种信号转接传输结构及测试设备

说明书

本实用新型涉及一种信号转接传输结构及测试设备，其包括：第一板卡；用于安装待测试产品的第二板卡，其设于所述第一板卡的一侧；转接模组，其位于所述第一板卡与所述第二板卡之间，且所述转接模组具有探针，所述探针的一端电连接所述第一板卡，另一端与所述第二板卡电性接触。本实用新型涉及的一种信号转接传输结构及测试设备，采用探针进行第一板卡与第二板卡之间的电连接，多个体积较小的探针就可以实现传输较多路数的信号，不需要采用间距较大的线材来进行信号的传输，使第一板卡与第二板卡之间的间距较小，从而实现整个测试设备体积的小型化，降低测试设备成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种信号转接传输结构及测试设备。

背景技术

目前，在芯片测试设备中，由于考虑测试时对产品的兼容性，设备里面通常具有几块到几十、上百块的PCB（Printed Circuit Board）板卡，这些板卡上均有信号需要转接传输到其它PCB板卡上，信号路数通常具有几百到上万个，这些信号的传输都是通过线材连接的方式进行转接的。

相关技术中，参见图1和图2所示，将两个PCB板卡通过线材转接时，连接方式通常有两种方式：一是在两个PCB板卡上分别安装连接器，两个PCB板卡之间设置第一转接模组和第二转接模组，第一转接模组与第二转接模组通过线材连接，且第一转接模组和第二转接模组上分别设有转接端子盒，通过转接端子盒与PCB板卡上的连接器对接，从而实现两个PCB板卡之间信号的传输；二是先将线材压到过渡端子里面，再将其组装到转接端子盒上。

但是，无论线材通过哪种方式与转接端子盒连接起来，在两个PCB板卡之间采用线材连接的方式，都会导致两个PCB板卡之间的间距较大，进而导致设备整体结构需要做的很大，使设备的成本居高不下。

因此，有必要设计一种新的信号转接传输结构，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种信号转接传输结构及测试设备，以解决相关技术中在两个PCB板卡之间采用线材连接进行信号的传输，导致两个PCB板卡之间的间距较大，设备整体结构很大，使设备的成本居高不下的问题。

第一方面，提供了一种信号转接传输结构，其包括：第一板卡；用于安装待测试产品的第二板卡，其设于所述第一板卡的一侧；转接模组，其位于所述第一板卡与所述第二板卡之间，且所述转接模组具有探针，所述探针的一端电连接所述第一板卡，另一端与所述第二板卡电性接触。

一些实施例中，所述探针可相对于所述第一板卡在任意方向移动。

一些实施例中，所述信号转接传输结构还包括设于所述第一板卡与所述第二板卡之间的固定件，所述转接模组通过定位螺丝安装于所述固定件；且所述转接模组具有供所述定位螺丝穿过的安装孔，所述安装孔与所述定位螺丝之间具有间隙。

一些实施例中，所述固定件具有收容所述转接模组的收容腔，所述收容腔与所述转接模组之间具有间隙。

一些实施例中，所述转接模组可沿所述定位螺丝的轴线移动，且所述转接模组与所述固定件之间设有弹性件。

一些实施例中，所述第二板卡具有与所述探针接触的第一导电片，所述第一导电片的直径大于所述探针端部的直径。

一些实施例中，所述第一板卡与所述第二板卡垂直设置，且所述第一板卡上设有第一电连接器，所述第一板卡通过所述第一电连接器与所述探针电连接。

一些实施例中，所述转接模组包括：转接板，其与所述第一板卡电连接；位于所述转接板一侧的针模组件，所述针模组件包括所述探针，且所述探针的一端与所述第二板卡接触，另一端与所述转接板接触。

一些实施例中，所述转接模组还包括位于所述转接板另一侧的第二电连接器，所述转接板通过所述第二电连接器与所述第一板卡电连接。