[实用新型]解决蓝牙耳机杂音的电路结构

说明书

本实用新型涉及一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其包括主控电路、前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路和蓝牙天线，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路、蓝牙天线分别与所述主控电路相连接，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与所述主控电路之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置，在不影响蓝牙天线效果的前提下，最大化的消除杂音。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机消噪技术领域，具体涉及一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构。

背景技术

用于蓝牙音频应用的络达AB1562系列将PMU、DSP、BT和音频功能集成到一个芯片中。Tensilica Hi Fi Mini DSP是一种通用处理器，用于音频IO数据处理；蓝牙射频集成了巴伦和带通滤波器，提供了良好的TX/RX性能；高性能音频驱动和硬件有源噪声消除电路也包括更好的音频质量。此外，快速充电的电源管理IC(PMIC)是封装中的SIP(系统包)，以缩短电池充电时间。闪存也是SiP，便于PCB设计。

芯片DF-100，是数字MEMS压力传感器，最小尺寸为6pin-1.33*1.33*0.22mm；具有2uA@10Hz,6uA@100HZ的超低功耗；内置压力相关算法硬件实现，比如自动基线跟随等。具体参数可通过寄存器微调；支持中断输出；输出模式可配置成按压低电平，抬起高电平，可模拟机械按键电平反应。

现有的蓝牙耳机蓝牙降噪耳机主板电路比较小，设计时容易产生杂音，天线和杂音不能同时调到最优性能，容易出现类似哒哒声的杂音。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种可以解决蓝牙耳机杂音的电路结构，消除杂音。

一种解决蓝牙耳机杂音的电路结构，其包括主控电路、前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路和蓝牙天线，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路、蓝牙天线分别与所述主控电路相连接，所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路与所述主控电路之间之间分别通过差分走线电路连接，所述差分走线电路分别设有包地结构，所述蓝牙天线设于远离所述前馈麦克风电路、后馈麦克风及扬声器电路的位置。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括压感芯片电路，所述压感芯片电路与所述主控电路相连接，所述压感芯片电路用于完成触摸功能和按键功能。

优选地，所述解决蓝牙耳机杂音的电路结构还包括充电电路，用于供应电源，确保各电路正常工作，所述充电电路与所述主控电路相连接。

优选地，所述主控电路具有蓝牙主控芯片，所述蓝牙主控芯片具有多个引脚，多个所述引脚包括第1引脚至第45引脚，所述第1引脚至第45引脚中具有多个电源引脚，所述电源引脚分别连接有滤波电容后接地。

优选地，所述后馈麦克风及扬声器电路具有连接器、mos管Q8、电阻R34、电阻R35、电阻R6和电容C2；所述连接器具有多个连接脚，多个所述连接脚包括第1连接脚至第14连接脚，所述连接器第5连接脚与电阻R36的一端和蓝牙主控芯片第36引脚分别相连，所述电阻R36另一端接地；第6连接脚与第29引脚相连；第7连接脚与第30引脚相连；第8连接脚与电容C2一端和第21引脚分别相连，电容C2另一端接地；第9连接脚与第23引脚相连；第1连接脚、第2连接脚、第13连接脚和第14连接脚分别与电阻R34一端相连，电阻R34另一端与mos管Q8的D极相连，mos管Q8的G极连接电阻R35后与第37引脚相连，mos管Q8的S极接地；第3连接脚、第4连接脚、第11连接脚和第12连接脚分别连接电源；第10连接脚接地。