[实用新型]点焊机

说明书

本申请公开了一种点焊机，包括烙铁以及测温系统；所述烙铁具有用于焊接焊点的烙铁头，所述测温系统包括用于发出测温红外线的红外测温组件；所述点焊机具有虚拟工作平面，所述烙铁头在所述虚拟工作平面内具有焊接位置，所述测温系统具有测温位置，在所述测温位置处所述红外测温组件所发出的所述测温红外线在所述虚拟工作平面内具有投射范围；所述焊接位置与所述投射范围之间具有间距。本申请实施例所提供的点焊机能够更为准确地判断焊点是否到达焊接温度，大幅减小误差，提高焊接效果。

技术领域

本申请涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种点焊机。

背景技术

随着社会的发展，电路板已经普遍应用于各种设备。电路板内部集成有电路结构，同时在电路板上设置有各种电气元件，这些电气元件通过引脚等结构接入电路中，点焊机则是固定引脚的一种焊接设备。

焊接温度的对于焊接效果有着非常重要的影响。因此相关技术中的点焊机在焊接前通常需要先对焊接位置进行加热，使其达到合适的焊接温度。而当前的点焊机一般通过计时的方式来判断是否到达焊接温度，即按照预先的试验或者经验、计算等得到烙铁将焊点加热至焊接温度所需时间，然后在每次焊接时测量烙铁在焊点处的停留时间，一旦停留时间达到所需时间便认为焊点已被加热至焊接温度。

这种判断方式虽然较为简便，但由于热量的传递会受到烙铁自身温度、电路板的导热效率以及烙铁与电路板的接触紧密程度等因素影响，十分不稳定，因此会造成较大的结果误差，严重影响焊接效果。

实用新型内容

本申请实施例提供一种点焊机，以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

本申请实施例提供了一种点焊机，包括烙铁以及测温系统；

所述烙铁具有用于焊接焊点的烙铁头，所述测温系统包括用于发出测温红外线的红外测温组件；

所述点焊机具有虚拟工作平面，所述烙铁头在所述虚拟工作平面内具有焊接位置，所述测温系统具有测温位置，在所述测温位置处所述红外测温组件所发出的所述测温红外线在所述虚拟工作平面内具有投射范围；

所述焊接位置与所述投射范围之间具有间距。

可选地，上述的点焊机中，所述投射范围具有投射中心，所述焊接位置与所述投射中心的之间的距离不超过50mm。

可选地，上述的点焊机中，所述测温系统还包括用于发出可视激光的激光校准组件，所述可视激光在所述虚拟工作平面内具有投影点，所述投影点与所述投射中心重合。

可选地，上述的点焊机中，还包括第一Z轴移动系统以及第二Z轴移动系统；

所述第一Z轴移动系统与所述烙铁连接，所述第一Z轴移动系统带动所述烙铁移动并使所述烙铁头处于/脱离所述焊接位置；

所述第二Z轴移动系统与所述测温系统连接，所述第二Z轴移动系统带动所述测温系统移动并使所述测温系统处于/脱离所述测温位置。

可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统为所述第一Z轴移动系统，或，所述第二Z轴移动系统与所述第一Z轴移动系统固定连接。

可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统为所述烙铁。

可选地，上述的点焊机中，所述第二Z轴移动系统相对于所述第一Z轴移动系统独立设置。

可选地，上述的点焊机中，还包括送锡系统，所述第二Z轴移动系统同时带动所述送锡系统以及所述测温系统移动。

可选地，上述的点焊机中，还包括姿态调节机构，所述测温系统通过所述姿态调节机构与所述第二Z轴移动系统保持相对固定，所述测温系统能够通过所述姿态调节机构调整所述测温位置以及所述投射范围的位置。