[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：金属框体、天线本体和第一馈电结构，其中：所述天线本体分别设置第一接地点和第一馈电点；所述第一馈电结构的一端与所述天线本体的第一馈电点连接，另一端接地；所述天线本体与所述金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射。能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的快速发展，移动终端上设计的天线数量越来越多，导致移动终端上天线的布局空间非常紧张。由于利用移动终端的金属外框设计天线需要在金属外框上开缝，而在金属外框上开缝会影响移动终端的外观、结构强度以及内部的器件布局，因此，为了满足通讯需求，5G移动终端采用利用移动终端的金属中框做一部分天线，利用柔性电路(Flexible Printed Circuit，FPC)做一部分天线的形式来设计天线。

在相关技术中，FPC天线的天线设计形式是将FPC天线设计在移动终端的主板支架的上方，通过FPC天线的自身辐射实现通讯。但是由于FPC天线的下方就是移动终端的主板或者屏蔽盖，外侧是移动终端的金属中框，导致FPC天线的净空和高度都很差，进而导致FPC天线的带宽较窄并且辐射效率较低。

实用新型内容

本申请公开一种电子设备，能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

本申请实施例公开一种电子设备，包括：金属框体、天线本体和第一馈电结构，其中：所述天线本体分别设置第一接地点和第一馈电点；所述第一馈电结构的一端与所述第一馈电点连接，另一端接地；所述天线本体与所述金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电子设备，天线本体与金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射，能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电子设备的局部结构示意图；

图2为本申请实施例公开的电子设备的天线结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

图1为本申请实施例公开的电子设备的局部结构示意图，图2为本申请实施例公开的电子设备的天线结构示意图。

如图1和图2所示，本申请所公开的电子设备主要包括：金属框体110、天线本体120和第一馈电结构130，其中：天线本体120分别设置第一接地点和第一馈电点；第一馈电结构130的一端与所述天线本体120的第一馈电点连接，另一端接地；天线本体120与金属框体110耦合设置，且通过金属框体110辐射，可选的，可以通过将天线本体120设置在金属框体110的内侧，使得天线本体120与金属框体110耦合。