[实用新型]一种计算机综合降噪装置有效
申请号: | 202120027784.2 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN213844008U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 谭航;谭春亮;张海鑫 | 申请(专利权)人: | 谭航 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G10K11/162 |
代理公司: | 济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292 | 代理人: | 衣明春 |
地址: | 261053 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 综合 装置 | ||
本实用新型公开了一种计算机综合降噪装置,包括一机箱,机箱正面设置一通风窗,数个第一支撑柱固定安装于所述机箱底部,数个第二支撑柱设置于数个所述第一支撑柱下部,与第一支撑柱弹性滑动连接,数个吸音棉设置于所述机箱内壁面上,一安装板固定安装于所述机箱内,一通风管安装于所述安装板上端面,通风管第一端部与所述通风窗连通,数个静电网设置于所述通风管内,一散热风扇设置于通风管第二端部,固定安装于安装板上端面,一防尘网设置于散热风扇与通风管连接处,一冷却模块设置于散热风扇远通风管侧,固定安装于安装板上端面,一静音箱固定安装于安装板上端面,与冷却模块元散热风扇连通。本实用新型设计合理,能够有效降噪散热。
技术领域
本实用新型涉及计算机领域,具体来讲涉及的是一种计算机综合降噪装置。
背景技术
计算机的主机机箱是用来放置计算机的核心处理元器件的机箱箱体,机箱内安装有CPU、显示器、电源等,这些元器件在计算机运行时会产生热量,尤其在计算机进行较大数据的处理和运算时将会产生大量热量,导致这些热量如不及时散去,将会导致机箱内温度升高,影响机箱内元器件的正常运行。现有技术的机箱一般会设置散热口,通过设置在发热元器件处的散热风扇增加元器件周围的空气流通量,并通过散热口排除热空气的方式进行散热。传统的计算机的主机机箱存在以下问题:散热风扇转动时会产生的噪音是机箱噪音的主要来源,同时,风扇的震动带动机箱跟随震动,产生的噪音会对机箱附近的人员造成干扰,影响人员的工作和学习。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种设计合理,能够有效降噪散热的计算机综合降噪装置。
本实用新型是这样实现的,构造一种计算机综合降噪装置,该装置包括一机箱,机箱正面设置一通风窗;
该装置还包括数个第一支撑柱,固定安装于机箱底部;
该装置还包括数个第二支撑柱,设置于数个第一支撑柱下部,与第一支撑柱弹性滑动连接;
该装置还包括数个吸音棉,设置于机箱内壁面上;
该装置还包括一安装板,固定安装于机箱内;
该装置还包括一通风管,安装于安装板上端面;通风管第一端部与通风窗连通;
该装置还包括数个静电网,设置于通风管内;
该装置还包括一散热风扇,设置于通风管第二端部,固定安装于安装板上端面;
该装置还包括一防尘网,设置于散热风扇与通风管连接处;
该装置还包括一冷却模块,设置于散热风扇远通风管侧,固定安装于安装板上端面;
该装置还包括一静音箱,固定安装于安装板上端面,与冷却模块元散热风扇连通。
进一步的,冷却模块包括一框架,框架两侧设置有第一空腔以及第二空腔,冷却模块还包括数个第一散热板以及第二散热板,第一散热板内部中空,与第一空腔以及第二空腔连通,第二散热板设置于数个第一散热板之间,框架顶部设置一第一管口,第一管口与第一空腔连通,框架底部设置一第二管口,第二管口与第二空腔连通。
进一步的,机箱内设置一水箱以及一水泵,水泵通过一第三管道与水箱连通,水泵通过一第一管道与冷却模块连通,水箱通过一第二管道与冷却模块连通。
进一步的,静电网与通风管连接处设置有卡槽,卡槽固定安装于通风管内,静电网嵌于卡槽内,一对卡扣设置于卡槽两端,与卡槽铰接,与静电网扣接。
进一步的,静音箱侧壁设置有多孔板,一空气分散辊转动连接于静音箱内。
进一步的,第一支撑柱内部中空,一第一弹簧的第一端部与第一支撑柱底部固定连接,第二端部固定连接一滑动板,滑动板与第一支撑柱滑动连接,第二支撑柱与滑动板固定连接,第二支撑柱与第一支撑柱连接段套接一第二弹簧。
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