[实用新型]一种积体电容器有效

专利信息
申请号: 202120024536.2 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN213845055U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 陈启瑞;林薏竹 申请(专利权)人: 丰宾电子(深圳)有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/145
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳市光明区凤凰街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器
【说明书】:

本实用新型涉及一种积体电容器,包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台;所述的盖板设置有内腔;所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体;所的盖板设置有通孔;所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面;所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面;所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装;所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体;所述的密封体与外壳封装固定形成一体。通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大,防暴防短路及抗震性能差的问题。

技术领域

本实用新型属于电容器领域,尤其是一种积体电容器。

背景技术

随着控科技的进步,铝电解电容器的使用环境越来越严苛,对于铝电解安全性能有了更高的要求,现阶段铝电解电容器在车载及超薄轻量化的电子设备中使用,对电容器的体积及针对抗震性能及品质有很高的要求。超薄型的电容器适用于质量轻、厚度薄、体积小的精密电子产品中,在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛,在现有的电容器由于体积较大,电容器的高度在一定程度上影响了电子产品的体积,目前尚未有超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器。传统的电容器存在高度过高、质量过大、占用空间大、防暴防短路及抗震性能差的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种积体电容器,通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大的问题。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

一种积体电容器,其特征在于:包括外壳、密封体、盖板、芯包、导针脚、定位凸台;所述的盖板设置有内腔;所述的芯包套接在盖板的内腔中形成一体;所述的导针脚与芯包连接;所的盖板设置有通孔;所述的导针脚穿过通孔并且超出部分显露在盖板上端面;所述的定位凸台设置固定在盖板的上端面;所述的盖板内腔套接芯包后装入外壳中进行盖板封装;所述的盖板上端面与外壳开口处注塑形成密封体;所述的密封体与外壳封装固定形成一体;所述的导针脚、定位凸台穿过密封体超出部分显露在密封体表面。

进一步的,所述的盖板的上端面与外壳开口末端边缘之间预留一定空间用于注塑密封体。

进一步的,所述的密封体通过注塑固化后与外壳形成一体。

进一步的,所述的盖板中的内腔深度与芯包的长度匹配,所述的内腔壁与芯包相贴合,所述的盖板侧壁与外壳的内壁相贴合,使得盖板与芯包稳固在外壳中。

进一步的,所述的盖板中设置的通孔为两个,分别与导针脚相匹配,所述的定位凸台设置在盖板上表面。

进一步的,所述的盖板中设置的通孔为两个,分别与导针脚相匹配,所述的定位凸台设置在盖板上表面。

本实用新型优点和积极效果是:

本实用新型一种积体电容器,通过对盖板与芯包套接一体进行一次封装,对盖板与外壳注塑密封体进行二次封装,得到超薄轻量化一体式安全系数高的积体电容器,具备轻薄、防暴、防短路及抗震性能,解决传统的电容器存在高度过高,质量过大,占用空间大的问题,且具有很大的推广价值以及实用性。

附图说明

图1是本实用新型立体结构示意图。

图2是本实用新型零件立体结构示意图。

图3是本实用新型盖板与芯包结构示意图。

图4是本实用新型盖板与芯包套接立体结构示意图。

图5是本实用新型芯包立体结构示意图。

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