[实用新型]磁吸式探针卡装置

说明书

本实用新型为一种磁吸式探针卡装置，包括一探针卡及一测试座。探针卡包括复数探针设置在基板上，且探针向下延伸至基板下表面，每一探针上表面镀有一磁性层。测试座则对应探针卡设置，测试座包括一晶圆测试平台及一电磁铁，电磁铁设置于晶圆测试平台下方，电磁铁能产生磁力，以将复数探针吸附至晶圆测试平台，令复数探针接触到晶圆测试平台上的晶圆，以进行晶圆检测。本实用新型可利用磁力吸附探针接触到晶圆，能有效确保复数探针都接触晶圆探测点，且避免探针被过度施力，减少探针结构的疲劳或断裂，同时减少晶圆测试接点上针痕的产生程度。

技术领域

本实用新型涉及一种测量装置的技术，特别是指一种磁吸式探针卡装置。

背景技术

探针卡测试装置为一种连接待测晶圆与电子测试系统，以对晶圆上的多个待测试点进行测试的装置。探针卡测试装置在进行检测时，探针卡测试装置的探针须与待测晶圆形成良好的电接触，令电子测试系统能发出的信号，能确实的传递至待测晶圆，以进行待测晶圆的晶粒检测。

由于半导体技术逐渐发展，使待测晶圆上的测试晶粒被做得越来越小，相对的待测试点的密集程度相对提高。以微发光二极管显示器(micro-LED)来说，其尺寸已可降到0.1毫米(mm)以下。当然作为测试待测晶圆上待测试点的探针卡测试装置上的探针，也相对地被制作的越来越精细，分布也必须越来越密集。且为了实现量产的需要，探针数量也被调整到最大值，在微发光二极管显示器(micro-LED)的应用上，探针的数量至少要大于500针，才能符合实际检测的实用性。

以目前常见的探针卡测试装置来说，如垂直式探针卡(MEMS)测试装置或悬臂式(Cantilever)探针卡测试装置，在进行晶粒检测时，都采用机械力将探针卡下压，令探针接触到待测晶圆上的测试接点，但由于待测晶圆待测表面水平度的差异，探针卡测试装置在施予一定的压力时，部分探针可能不会接触到待测晶圆的测试接点，又可能部分探针被施压的程度过大，以致于在待测晶圆的测试接点产生过大针痕。且探针被施压的程度过大，也会导致探针变形或磨损，长期下来探针结构易疲劳断裂，此时就需对探针卡进行维修或更换，提升检测的成本。除此之外，探针的机械变形不一，也会导致接触电阻的差异，进而影响测量电性结果的准确性。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术的缺失，提出一种磁吸式探针卡装置，其可利用磁力吸附探针，来确保所有的探针，都能够均匀施力接触到待测物件的测试点上，以有效克服上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在提供一种磁吸式探针卡装置，其可利用磁力吸附探针，能确保所有探针都能接触到待测晶圆，以进行晶圆检测。

本实用新型的另一目的在提供一种磁吸式探针卡装置，其利用磁力吸附探针能避免探针被过度施力，减少探针的变形，进而减少探针结构的疲劳或断裂，能提升探针的耐用度，同时减少晶圆测试接点上针痕的产生。

为达上述的目的，本实用新型提供一种磁吸式探针卡装置，包括一探针卡以及一测试座对应探针卡设置。探针卡包括一基板及复数探针，复数探针设置在基板上，且向下延伸至基板下表面，每一探针上镀有一磁性层。测试座则包括一晶圆测试平台及一电磁铁，电磁铁设置于晶圆测试平台下方，电磁铁能产生磁力，以将复数探针吸附至晶圆测试平台。

在本实施例中，每一探针包括一连接部以及一测试部连接设置，且测试部垂直于连接部，磁性层铺设于连接部上，且对应设置测试部的位置。

在本实施例中，磁吸式探针卡装置更包括一控制器连接探针卡以及测试座，控制器控制测试座的电磁铁产生磁力，令探针卡的复数探针吸附至晶圆测试平台，控制器并控制探针卡接收及传递测试信号。

在本实施例中，探针卡的基板上更设有一测试开口，复数探针以环设或阵列的方式设置在测试开口内。

在本实施例中，探针卡的基板上设有复数导线，复数导线分别连接复数探针以及控制器。