[发明专利]多维均温散热器

说明书

本发明公开了一种多维均温散热器，包括底座、若干个散热侧板以及百叶窗盖板；所述底座内设有用于容纳冷媒工质的密闭腔室，若干个所述散热侧板相间隔排布并立置在所述底座的第一表面上，所述百叶窗盖板与所述底座相对并连接在所述散热侧板远离所述底座的一侧上；每一所述散热侧板内设有流道网，所述流道网连通所述密闭腔室，与所述密闭腔室形成冷媒循环回路。本发明的多维均温散热器，实现冷媒工质在流道网内的多向流动，提高换热效果和均温性；以百叶窗盖板连接在散热侧板上，进一步提升散热器在自然对流状态下的均温性，使之具有更高的换热效率。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种多维均温散热器。

背景技术

随着芯片技术的飞速发展，高集成高精度高频率的芯片相序问世，随着芯片性能的提升而为之带来的是更高的发热量。为保证CPU在适应的温度区间正常运算，而在其外部对其进行强制降温保证元器件不致过热失效，目前市场上存在的各式风冷、水冷式散热器均难以满足结构轻巧且高效散热的客户需求。

为满足需求，市场上出现了相变散热器，利用相变工质的受热汽化以及冷凝液化带走热量。而现有的相变散热器，主要以竖管连接在底座上，底座内的相变工质汽化后向上流至竖管内，再传热至竖管外部的翅片，以此带走热量，汽化后的相变工质再冷凝液化从竖管向下回流。上述的相变散热器，相变工质的汽化和液化均在竖管一个流道内流动，且汽化和液化的冷媒的流向均是单向的竖向方向，散热效果不佳。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种多维均温散热器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多维均温散热器，包括底座、若干个散热侧板以及百叶窗盖板；所述底座内设有用于容纳冷媒工质的密闭腔室，若干个所述散热侧板相间隔排布并立置在所述底座的第一表面上，所述百叶窗盖板与所述底座相对并连接在所述散热侧板远离所述底座的一侧上；

每一所述散热侧板内设有流道网，所述流道网连通所述密闭腔室，与所述密闭腔室形成冷媒循环回路；所述密闭腔室内的冷媒工质受热形成蒸汽并流向所述流道网，在所述流道网内随机流动并将热量传递至所述散热侧板，冷凝液化后在重力作用下沿着所述流道网流回所述密闭腔室。

优选地，所述多维均温散热器为侧放散热器；所述散热侧板以其左右相对两侧分别连接所述底座和百叶窗盖板；

所述流道网的朝向所述散热侧板下侧的边界流道为斜向延伸的流道，该边界流道靠近所述百叶窗盖板的一端在所述散热侧板上的高度大于其靠近所述底座的一端的高度。

优选地，所述流道网呈蜂窝状。

优选地，所述流道网中的每一网格呈日字状、田字状或者菱形状。

优选地，所述底座的第一表面设有若干个相间隔排布的限位通槽；每一所述散热侧板的一侧配合在一所述限位通槽内，并通过钎焊连接在所述底座的第一表面上。

优选地，所述散热侧板的相对另一侧上设有至少一个凸齿，所述百叶窗盖板设有与所述凸齿相适配的定位槽孔；所述散热侧板上的所述凸齿配合在对应的所述定位槽孔内，并通过钎焊与所述百叶窗盖板连接为一体。

优选地，所述百叶窗盖板包括盖板主体、若干个间隔排布在所述盖板主体上的窗口；

每一所述窗口贯穿所述盖板主体相对的两个表面；并且，每一所述窗口的一侧连接有板片，所述板片相对所述盖板主体向靠近所述散热侧板的方向倾斜或向远离所述散热侧板的方向倾斜。

优选地，所述板片上设有散热通孔。

优选地，所述底座包括设有容置槽的底板、底盖；所述底盖配合在所述底板上并将所述容置槽封闭，所述容置槽封闭后形成所述密闭腔室；

所述底盖背向所述底板的表面形成所述底座的第一表面。