[发明专利]一种自裹渣式焊枪

说明书

本发明公开了一种自裹渣式焊枪，属于焊接领域，一种自裹渣式焊枪，通过裹渣罩的设置，有效拦截飞溅的焊渣接触到喷嘴，保护喷嘴不易受到焊渣的影响，在焊接时，裹渣罩表面在焊接高温的影响下，裹渣罩表面呈现流动性，而内部呈现硬质的状态，当焊渣飞溅到裹渣罩表面时，裹渣罩表面在其冲击力作用下朝向喷嘴处形变凹陷，使焊渣随之嵌入裹渣罩内部，同时形变的裹渣罩被内侧吸附，连同焊渣一同被包裹在裹渣罩内侧，相较于现有技术，一方面有效避免焊渣直接粘接在焊嘴周围的情况发生，从而降低后续清理焊渣的难度，另一方面有效避免飞溅到喷嘴上的焊渣再次向外飞溅，从而缩小焊渣的分布范围，再次降低清理难度。

技术领域

本发明涉及焊接领域，更具体地说，涉及一种自裹渣式焊枪。

背景技术

气焊为利用可燃气体与助燃气体混合燃烧生成的火焰为热源，熔化焊件和焊接材料使之达到原子间结合的一种焊接方法。气焊时，焊丝不断地送入熔池内，并与熔化的基本金属熔合形成焊缝。焊缝的质量在很大程度上与气焊丝的化学成分和质量有关。

助燃气体主要为氧气，可燃气体主要采用乙炔、液化石油气等。所使用的焊接材料主要包括可燃气体、助燃气体、焊丝、气焊熔剂等。特点设备简单不需用电。设备主要包括氧气瓶、乙炔瓶（如采用乙炔作为可燃气体）、减压器、焊枪、胶管等。

气焊在焊接时，容易出现焊渣飞溅的情况，部分焊渣容易飞溅至焊嘴上，后续需要打磨清理，易占用大量的人工和时间，导致成本投入增大，并且容易堵塞焊嘴，影响通气通丝，造成焊接电弧不稳定。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种自裹渣式焊枪，通过裹渣罩的设置，有效拦截飞溅的焊渣接触到喷嘴，保护喷嘴不易受到焊渣的影响，在焊接时，裹渣罩表面在焊接高温的影响下，裹渣罩表面呈现流动性，而内部呈现硬质的状态，当焊渣飞溅到裹渣罩表面时，裹渣罩表面在其冲击力作用下朝向喷嘴处形变凹陷，使焊渣随之嵌入裹渣罩内部，同时形变的裹渣罩被内侧吸附，连同焊渣一同被包裹在裹渣罩内侧，相较于现有技术，一方面有效避免焊渣直接粘接在焊嘴周围的情况发生，从而降低后续清理焊渣的难度，另一方面有效避免飞溅到喷嘴上的焊渣再次向外飞溅，从而缩小焊渣的分布范围，再次降低清理难度。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种自裹渣式焊枪，包括手柄，所述手柄尾部分别连接有氧气接管和乙炔接管，所述手柄头部固定有连接块，所述氧气接管和乙炔接管固定贯穿手柄和连接块并延伸至外侧，且二者端部固定连接有混气管，所述混气管前端安装有喷嘴，所述喷嘴外罩设有裹渣罩，所述混气管边缘开凿有两个卡槽，所述裹渣罩端部与卡槽卡接，所述裹渣罩包括包裹在混气管靠近喷嘴端部外的柱面罩、罩设在喷嘴上方的锥管罩以及固定连接在柱面罩端部的两个卡柱，所述卡柱与卡槽卡接，所述锥管罩与柱面罩固定连接。

进一步的，所述喷嘴口部位于裹渣罩外侧，且位于裹渣罩外的横向跨度不超过喷嘴横向跨度的1/10。

进一步的，所述柱面罩为硬质耐高温材料制成，且柱面罩与混气管之间无间隙配合。

进一步的，所述锥管罩包括吸渣层、两个分别包裹在吸渣层两个内外表面的护磁层以及密封卡接在吸渣层和护磁层外的裹渣片，所述裹渣片与吸渣层外表面的护磁层之间设有裹渣层，所述裹渣层与护磁层之间连接有多个限位绳。

进一步的，所述吸渣层为耐高温的磁性材料制成，所述护磁层为硬质隔热材料制成。

进一步的，所述裹渣片为耐高温的弹性材料制成，且裹渣片处于微褶皱状态。

进一步的，所述裹渣片靠近裹渣层的表面固定镶嵌有多个均匀分布的铁球，所述铁球与吸渣层相互吸附。

进一步的，所述裹渣片与裹渣层围成的空间内填充有热包裹层，所述热包裹层为热熔材料制成。