[发明专利]一种减小晶体尺寸提高分辨率的探测器模组及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111669365.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114280659A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 许剑锋;于洪森;张熙;于昕;张恒;谢思维;彭旗宇 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01T1/202 分类号: G01T1/202;G01T1/29
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 陈灿
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 减小 晶体 尺寸 提高 分辨率 探测器 模组 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种减小晶体尺寸提高分辨率的探测器模组,其特征在于,包括:前端探测器模块和后端多通道读出电子电路系统,所述前端探测器模块用于将正电子湮灭产生的γ光捕获,并转换成电信号输出到后端多通道读出电子电路系统,所述后端多通道读出电子电路系统,用于将所述前端探测器输出的电信号进行后端处理;

所述前端探测器模块包括闪烁晶体,用于捕获伽马光子,形成可见光;

所述前端探测器模块包括楔形光导,用于捕获可见光,并将其分散;

所述前端探测器模块包括硅光电倍增管,用于将光信号输出为电信号,传入后端多通道读出电子电路系统;

其中,所述闪烁晶体为按照方形阵列排布的若干个晶条组成,所述晶条的形状是长方体,所述晶条的长度和宽度均为0.25mm以下。

2.根据权利要求1所述的探测器模组,其特征在于,所述方形阵列为16*16、18*18和20*20中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的探测器模组,其特征在于,所述晶条的材质为硅酸钇镥闪烁晶体或硅酸铋晶体。

4.根据权利要求3所述的探测器模组,其特征在于,所述晶条之间设置有硫酸钡镀层。

5.根据权利要求4所述的探测器模组,其特征在于,所述硫酸钡镀层的厚度为0.1mm以下。

6.根据权利要求1所述的探测器模组,其特征在于,所述楔形光导由光导材料制成,所述光导材料为亚克力或透明树脂。

7.根据权利要求1所述的探测器模组,其特征在于,所述后端多通道读出电子电路系统包括现场可编程门阵列、电路模拟板,所述电路模拟板用于接受所述硅光电倍增管的电信号并进行积分运算后得到能量数值,然后将能量数值传输至现场可编程门阵列进行后端处理获得数据流。

8.根据权利要求1-7任一项所述的探测器模组的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:

(S1)将组装好的探测器模组,放射源放置在前端探测器模块的正前方5-10cm处,对后端多通道读出电子电路系统供电,使用计算机连接电子电路系统,完成数据采集;

(S2)对采集的数据进行筛选、分析和解码获得解码图像。

9.根据权利要求8所述的探测器模组的使用方法,其特征在于,(S2)中解码过程中,采用阈值法的方式进行去底噪,具体为将硅光电倍增管采集到的所有能量信号减去能量值的众数,正值不变,负值变为0,再利用重心法获得清晰解码图像。

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