[发明专利]一种基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法

权利要求书

1.一种基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，包括：对蓝宝石坯料的第一大面进行成盘磨砂，得到磨砂面；

以所述磨砂面为基准面，对蓝宝石坯料的第二大面依次进行铣磨、精磨、成盘抛光，得到第三抛光面；

以所述第三抛光面为基准面，对蓝宝石坯料的磨砂面进行成盘抛光，得到第五抛光面；

其中，所述成盘抛光在下摆机上完成；

对所述蓝宝石坯料的第二大面进行成盘抛光的步骤，包括：

对多个蓝宝石坯料在成盘模具上上盘；

在第一抛光液辅助的情况下，采用覆有第一抛光层的抛光模具对精磨得到的精磨面进行至少三次成盘抛光。

2.根据权利要求1所述的基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，所述对蓝宝石坯料的第一大面进行成盘磨砂的步骤，包括：对多个蓝宝石坯料在成盘模具上上盘；

在磨料辅助的情况下，采用磨砂模具对多个蓝宝石坯料的第一大面进行磨砂加工，控制磨砂加工的磨砂参数达到磨砂设定范围；

对磨砂加工的面形进行检测；

其中，所述磨砂参数包括磨砂加工的中心厚度、中心厚度误差、磨砂面的表面粗糙度与边厚差。

3.根据权利要求2所述的基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，所述在磨料辅助的情况下，采用磨砂模具对多个蓝宝石坯料的第一大面进行磨砂加工的步骤，包括：

对所述蓝宝石坯料的第一大面进行至少三次磨砂加工；

其中，在第一次磨砂加工中，磨料选用粒度为W40的碳化硼，磨砂厚度为0.1～0.15mm；

在第二次磨砂加工中，磨料选用粒度为W20的碳化硼，磨砂厚度为0.03～0.05mm；

在第三次磨砂加工中，磨料选用粒度为W10的碳化硼，磨砂厚度为0.02～0.04mm。

4.根据权利要求1所述的基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，对所述蓝宝石坯料的第二大面进行铣磨的步骤，包括：采用单件铣磨的方式，对所述蓝宝石坯料的第二大面进行至少一次铣磨，得到铣磨面，控制铣磨加工的铣磨参数达到铣磨设定范围；

对铣磨加工的面形进行检测；

其中，所述铣磨参数包括铣磨加工的中心厚度、中心厚度误差、铣磨面的表面粗糙度与边厚差。

5.根据权利要求1所述的基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，对所述蓝宝石坯料的第二大面进行精磨的步骤，包括：采用单件精磨或成盘精磨的方式对铣磨得到的铣磨面进行至少两次精磨，得到精磨面，控制精磨加工的精磨参数达到精磨设定范围；

对精磨加工的面形进行检测；

其中，铣磨的尺度大于精磨的尺度，每次精磨的尺度按照精磨加工的顺序顺次减小；所述精磨参数包括精磨加工的中心厚度、中心厚度误差、精磨面的表面粗糙度与边厚差。

6.根据权利要求1至5任一所述的基于下摆机的蓝宝石光学元件加工方法，其特征在于，

所述第一抛光液为包括白刚玉的混合液；所述第一抛光层包括聚氨酯层。