[发明专利]一种较深型腔载带的成型方法在审
| 申请号： | 202111654207.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114347435A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张澎涛;韩祥;方健 | 申请（专利权）人： | 上海芯湃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/08 | 分类号： | B29C51/08;B29C51/10;B29L31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200241 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 较深型腔载带 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种较深型腔载带的成型方法，其特征是：通过气压正吹，冲压模具下压和气压反吹三步完成载带型腔的成型加工。
2.根据权利要求1所述的较深型腔载带的成型方法，其特征是：所述的气压值可控的气压，将局部加热过的塑料片材，在下方成型模具的作用下，进行预成型，拉伸深度为最终深度的一半。
3.根据权利要求1所述的较深型腔载带的成型方法，其特征是：所述的冲压模具对预成型的型腔进行充分拉伸，冲压模具的轮廓按照载带型腔设计。
4.根据权利要求1所述的较深型腔载带的成型方法，其特征是：所述的气压反吹，通过成型模具的底部，将片材与冲压模具充分贴合，完成载带型腔的精确成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯湃电子科技有限公司，未经上海芯湃电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111654207.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
