[发明专利]太赫兹高速收发组件及电子设备在审
| 申请号: | 202111648734.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN116418414A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
| 发明(设计)人: | 杨松;赵壮;亚历山大·迪克;周鹏;解长松;李玉衡 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H04B10/90 | 分类号: | H04B10/90 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 汪源 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 赫兹 高速 收发 组件 电子设备 | ||
本申请提供一种太赫兹高速收发组件及电子设备,通过天线对太赫兹信号进行收发,通过太赫兹收发电路实现太赫兹信号的调制解调,并通过连续时间线性均衡电路、时钟数据恢复电路、驱动电路和限幅放大器等提高基带信号的质量,使得太赫兹高速收发组件能以低成本实现高质量的高速信号的传输,并满足传输距离的要求。
技术领域
本申请涉及高速信号传输技术领域,特别涉及一种太赫兹高速收发组件及电子设备。
背景技术
在大规模数据中心等需要信号高速互连的设施中,通常采用光模块实现主机之间的高速互连。但是,用于高速光互连的传统光模块不仅功耗高,而且基于III-V族芯片技术,导致物料成本较高,制备复杂,加工成本高。
发明内容
本申请提供了一种太赫兹高速收发组件及电子设备,通过采用太赫兹电路对高速信号进行收发,降低高速信号收发成本。
第一方面,本申请提供一种太赫兹高速收发组件,包括:第一天线、第二天线、第一太赫兹电路、第二太赫兹电路、第一连续时间线性均衡电路、第二连续时间线性均衡电路、第一时钟数据恢复电路、第二时钟数据恢复电路、第一驱动电路、第二驱动电路和限幅放大器;该第一天线与该第一太赫兹电路的输入端相连,该第二天线与该第二太赫兹电路的输出端相连;该第一连续时间线性均衡电路的输入端与该第一太赫兹电路的输出端相连,该第一连续时间线性均衡电路的输出端与该限幅放大器的输入端相连,该限幅放大器的输出端与该第一时钟数据恢复电路的输入端相连,该第一时钟数据恢复电路的输出端与该第一驱动电路的输入端相连;该第二连续时间线性均衡电路的输出端与该第二时钟数据恢复电路的输入端相连,该第二时钟数据恢复电路的输出端与该第二驱动电路的输入端相连,该第二驱动电路的输出端与该第二太赫兹电路的输入端相连;该第一天线用于接收第一太赫兹信号;该第一太赫兹电路用于从该第一太赫兹信号中解调出第一基带信号;该第一连续时间线性均衡电路用于提高该第一基带信号的增益平坦度,该限幅放大器用于抑制该第一基带信号的寄生调幅,该第一时钟数据恢复电路用于提取经过该限幅放大器处理的第一基带信号的时钟信息,还原出第一原始基带信号,该第一驱动电路用于放大该第一原始基带信号,其中,该第一原始基带信号为该第一基带信号的原始基带信号;该第二连续时间线性均衡电路用于提高待发射的第二基带信号的增益平坦度,该第二时钟数据恢复电路用于提取经过该第二连续时间线性均衡电路的第二基带信号的时钟信息,还原出第二原始基带信号,该第二驱动电路用于放大该第二原始基带信号,其中,该第二原始基带信号为该第二基带信号的原始基带信号;该第二太赫兹电路用于将该第二基带信号的原始基带信号调制为第二太赫兹信号;该第二天线用于发射该第二太赫兹信号。本申请提供的太赫兹高速收发组件接收高速信号时,通过第一天线接收太赫兹信号,通过第一太赫兹电路将太赫兹信号解调为基带信号,通过第一连续时间线性均衡电路、第一时钟数据恢复电路和第一驱动电路,对基带信号进行处理,使最终接收到的高速基带信号满足传输要求,并且,通过第二连续时间线性均衡电路、第二时钟数据恢复电路、第二驱动电路和限幅放大器对主机发送的待传输的高速信号进行处理,使其满足传输要求,并通过第二太赫兹电路将满足传输要求的高速信号调制为太赫兹信号通过第二天线进行发射,实现了低成本的太赫兹电路收发高速信号的目标,降低了高速信号的收发成本。
在一种可能的实现方式中,上述第一太赫兹电路和/或上述第二太赫兹电路为芯片,有利于减小太赫兹高速收发组件的体积。
在一种可能的实现方式中,上述第一太赫兹电路和/或所述第二太赫兹电路为集成的裸片,有利于进一步减小太赫兹高速收发组件的体积。
在一种可能的实现方式中,上述裸片的贴装方式为倒装晶片,有利于进一步减小太赫兹高速收发组件的体积,使其满足小型封装的要求。
在一种可能的实现方式中,上述第一天线和/或上述第二天线可为板载天线,有利于进一步减小太赫兹高速收发组件的体积,使其满足小型封装的要求。
在一种可能的实现方式中,上述板载天线可为印刷电路板板载天线,有利于进一步减小太赫兹高速收发组件的体积,使其满足小型封装的要求。
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