[发明专利]一种紧贴式温度传感器

说明书

本发明涉及一种紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置；所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装；所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上，并与所述金属基板的下表面贴合；所述金属基板安装在所述开关装置的底座中；所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。本发明的温度传感器，能够与待测温物体紧密接触，测温精度与灵敏度高，且安装和使用方便。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种紧贴式温度传感器。

背景技术

现有技术中的温度传感器大多采用金属外壳对玻封热敏电阻进行保护，并用环氧树脂灌封，在使用前将温度传感器安装在基座的设定位置上，用于对发热体测温。然而，此种温度传感器受到金属外壳以及导热性能较差的环氧树脂的限制，感温距离较长，测温误差较大，测量精度不高；而且，环氧树脂不耐高温，使得此种温度传感器不能长期在高温环境中正常工作。

发明内容

基于此，本发明提供一种紧贴式温度传感器，其能够与待测温物体紧密接触，测温精度与灵敏度高，且安装和使用方便。

本发明采取的技术方案如下：

一种紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置；所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装；所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上，并与所述金属基板的下表面贴合；所述金属基板安装在所述开关装置的底座中；所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。

进一步，所述温度传感器还包括硅胶垫，设于所述玻封热敏电阻与所述金属基板之间。

进一步，所述硅胶垫为耐高温硅胶海绵。

进一步，所述硅胶垫的尺寸为10mm*8mm。

进一步，所述玻封热敏电阻为NTC玻封热敏电阻。

进一步，所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外。

进一步，所述玻封热敏电阻的测温头的尺寸为1.3mm，所述聚酰亚胺膜的尺寸为20mm*8mm。

进一步，所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外的长度为3mm。

相对于现有技术，本发明的温度传感器有以下有益效果：取消了金属外壳和环氧树脂的保护，改用聚酰亚胺膜进行封装，缩短了感温距离，测温精度与灵敏度有了明显的提高，可长期在100℃～200℃高温环境中正常工作，且更符合环保要求，更利于产品的销售；基于开关原理的结构设计，可以使热敏电阻与待测温物体紧紧贴在一起，采用金属基板来安装热敏电阻能够进一步提高导热效率，且使用操作简单，方便实用；特殊的结构使产品的安装和保养方便。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明

图1为本发明的紧贴式温度传感器的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻1、两片聚酰亚胺膜2、金属基板3和开关装置4；所述玻封热敏电阻1由所述两片聚酰亚胺膜2上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜2相互粘合以将所述玻封热敏电阻1绝缘封装；所述玻封热敏电阻1设于所述金属基板3上，并与所述金属基板3的下表面贴合；所述金属基板3安装在所述开关装置4的底座42中；所述开关装置4用于通过人工操作来驱动所述金属基板3连同玻封热敏电阻1从所述底座42向下顶出。