[发明专利]一种导光板自动加工装置

权利要求书

1.一种导光板自动加工装置，包括横向设置的传送带(1)和设于所述传送带(1)输入端的料台(2)，所述料台(2)与所述传送带(1)输入端之间设有上料机构(3)，其特征在于：所述传送带(1)上由输入端至输出端依次设有激光打点装置(5)和激光切割装置(4)，所述料台(2)上设有用于定位导光板的导光板定位机构，所述导光板定位机构包括竖直设于所述料台(2)上端面的第一基准挡板(6)和与所述第一基准挡板(6)相对垂直设置的第二基准挡板(7)，所述料台(2)上端与所述第一基准挡板(6)、第二基准挡板(7)相对侧竖直设有若干可以与所述第一基准挡板(6)、第二基准挡板(7)配合的偏心整料辊(8)，所述料台(2)内设有若干可以驱动所述偏心整料辊(8)偏心旋转的驱动机构，所述驱动机构与所述偏心整料辊(8)下端偏心位置固定连接以驱动所述偏心整料辊(8)偏心旋转。

2.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述驱动机构包括设于所述料台(2)内部的传动箱(91)即与所述传动箱(91)输入端传动连接的驱动电机(92)，所述传动箱(91)上设有若干输出轴(911)，所述输出轴(911)贯穿所述料台(2)上端与所述偏心整料辊(8)偏心位置固定连接。

3.如权利要求2所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述料台(2)上设有若干可以与偏心整料辊(8)配合的活动槽(21)，所述偏心整料辊(8)下端设于所述活动槽(21)内。

4.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述第一基准挡板(6)和或所述第二基准挡板(7)上设有用于监测导光板堆砌高度的高度传感器(61)。

5.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述上料机构(3)包括设于所述传送带(1)输入端与所述料台(2)之间的上料支架(31)，所述上料支架(31)两侧对称设有横跨所述传送带(1)输入端和所述料台(2)的上料横移缸(32)，所述上料横移缸(32)之间横向设有横板(33)，所述横板(33)上竖直朝下设有升降缸(34)，所述升降缸(34)的缸臂上设有若干用于吸附导光板的真空吸盘(35)。

6.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述激光打点装置(5)包括设于所述传送带(1)两侧的激光打点支撑块(51)和设于所述激光打点支撑块(51)上的激光打点装置第一横移缸(52)，所述激光打点装置第一横移缸(52)与所述传送带(1)同向设置，两侧所述激光打点装置第一横移缸(52)之间横向设有激光打点装置第二横移缸(53)，所述激光打点装置第二横移缸(53)与所述激光打点装置第一横移缸(52)相对垂直设置，所述激光打点装置第一横移缸(52)上竖直朝下设有激光打点器(54)。

7.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述激光切割装置(4)包括设于所述传送带(1)两侧的切割装置支撑块(41)和设于所述切割装置支撑块(41)上的切割装置第一横移缸(42)，所述切割装置第一横移缸(42)与所述传送带(1)同向设置，两侧所述切割装置第一横移缸(42)之间横向设有切割装置第二横移缸(43)，所述切割装置第二横移缸(43)与所述切割装置第一横移缸(42)相对垂直设置，所述切割装置第一横移缸(42)上竖直朝下设有激光切割器(44)。

8.如权利要求1所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述传送带(1)上靠近所述激光切割装置(4)处设有可以与所述激光切割装置(4)配合的导光板自动吸附机构(10)。

9.如权利要求8所述的一种导光板自动加工装置，其特征在于：所述导光板自动吸附机构(10)包括固定底板(101)和若干竖直朝上设与所述固定底板(101)上的第二真空吸盘(102)，所述固定底板(101)下端设有可以驱动所述固定底板(101)上下升降的吸附机构升降缸(103)，所述吸附机构升降缸(103)与所述传送带(1)内部固定连接，所述传送带(1)为由若干辊筒组成的辊筒传送带，所述辊筒之间设有一定间隙，所述导光板自动吸附机构(10)设于所述辊筒下侧，且所述第二真空吸盘(102)可由所述辊筒之间间隙通过。