[发明专利]一种甜玉米早播栽培方法

权利要求书

1.一种甜玉米早播栽培方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)选地、整地：选择前茬作物为小麦、玉米、棉花、油菜的露地大田，开沟整地，并施用腐熟农家肥、磷肥、氮肥作为基肥，待播种；

(2)播种：在三月中上旬开沟，将甜玉米点播于沟内，然后在沟上覆膜；同时于4月下旬在每行甜玉米苗的左右两侧播种胡麻；5月上旬将玉米放苗，然后用土将沟填平；(3)田间管理：

①灌水、施肥：根据甜玉米和胡麻生长情况及土壤湿度进行灌水施肥；

②中耕松土：定期除杂草、松土；

③病虫害防治；

(4)适时收获：甜玉米于7月上旬即可采摘鲜穗，上市出售，并及时割去主秆，以利胡麻的生长，最后适时收获胡麻。

2.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(1)中，所述磷肥选自磷二铵，所述氮肥选自尿素；

和/或，所述步骤(1)中，每亩地施用的腐熟农家肥、磷肥、氮肥重量比为65-70:1:1.5-1.8。

3.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(2)中，覆膜为白色薄膜，薄膜宽幅为120-140cm，膜间距为15-20cm。

4.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(2)中，甜玉米选择早熟型鲜食品种。

5.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(2)中，甜玉米的株行距为0.25m×1m，胡麻的株距为15-20cm，甜玉米和胡麻之间的行距为20-25cm。

6.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(2)中，胡麻在播种前，先将种子用防治地下害虫的包衣剂进行包衣，然后进行播种，播种方式为：滚葫芦点播胡麻，再覆盖0.5-0.6cm厚的沙子。

7.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(3)中，第一次灌水后，每隔15-20天灌一次水；

和/或，所述步骤(3)中，施肥方式选择叶面施肥以及沟内施肥或垄侧施肥中的一种。

8.根据权利要求7所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(3)中，施肥方式为：于6月中下旬追施氮肥，每亩地施用氮肥20-25千克；在胡麻花蕾期或初花期喷洒0.4％的硫酸钾或0.3-0.4％的磷酸二氢钾；在甜玉米大喇叭期喷洒0.3-0.4％的磷酸二氢钾，并施加氮肥10-15千克/亩。其中，氮肥选择尿素。

9.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(3)中，中耕除草进行3-4次，在每次灌水后进行；

和/或，所述步骤(3)中，播种前可用800倍甲基托布津拌种，防治立枯病、炭疽病，用量为种子重量的1％；发现田间病株应及时拔掉烧毁，避免病菌蔓延；若蚜虫危害严重，叶面喷洒氧化乐果。

10.根据权利要求1所述的甜玉米早播栽培方法，其特征在于：所述步骤(4)中，胡麻的适时收获方式为：待田间胡麻下部叶片变黄、部分叶片脱落，植株2/3的蒴果发黄，个别变为褐色，籽粒多数摇动沙沙作响，少数籽粒微粘感时即可收获。