[发明专利]宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线有效
| 申请号: | 202111609193.7 | 申请日: | 2021-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN114374098B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
| 发明(设计)人: | 雷娟;黄磊;侯雅静;汪俊;孔玉;吴松;陈士举 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01Q21/06 | 分类号: | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q3/34;H01Q9/30;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/00 |
| 代理公司: | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人: | 刘新琼 |
| 地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 宽带 剖面 amc 波束 可调 单极 阵列 天线 | ||
1.一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于包括多个单极子天线单元、宽带AMC结构、金属腔体和同轴线馈电网络;
所述单极子天线单元包括单极子天线和单极子天线两侧三角条状的寄生结构,单极子天线安装在金属腔体的小腔体的侧壁上,单极子天线单元与腔体开口面平齐放置,单极子天线与寄生结构厚度相同,变形蝶形振子与寄生结构相邻的边平行;
所述宽带AMC结构为加空气层的方形贴片型AMC,包括四个部分,自上而下依次为,方形贴片阵列,方形介质基板,空气层以及利用金属腔体底壁作为的反射面;每个方形贴片大小相同,间距相同,印制在介质基板上面;宽带AMC结构位于单极子天线下面;所述宽带AMC结构正中心处不印制方形贴片;
所述金属腔体整体呈长方体状,上面开口,其余五面为金属薄壁,中间设有金属薄壁将腔体分割为与单极子天线单元数量相等的小腔体;所述的金属腔体的侧壁和中间薄壁上各打五个圆形通孔,中间通孔用于馈电同轴线与单极子天线电学连接,另外通孔用于固定寄生结构;
所述同轴线馈电网络为同轴线功分器,有内芯和外层屏蔽层两部分,馈电网络排布在腔体下面,输出端穿过腔体底壁和介质基板,通过腔体侧壁和金属薄壁上的通孔分别与多个单极子天线单元进行电学连接;所述同轴线馈电网络的多个输出端的长度不相同。
2.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:多个单极子天线单元两两之间间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:所述单极子天线为方环状的变形蝶形振子。
4.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:所述单极子天线、寄生结构、AMC的方形介质基板与腔体下壁平行放置。
5.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:通过调整单极子天线的长度厚度、寄生结构的长度厚度以及两者之间的间距来优化阻抗匹配。
6.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:通过调整单极子天线与介质基板的距离、介质基板与腔体下壁的距离、方形贴片的大小以及相邻贴片的间距来优化单极子天线与AMC结构的匹配。
7.根据权利要求1所述的一种宽带低剖面AMC波束可调腔体单极子阵列天线,其特征在于:所述馈电同轴线的特性阻抗为50欧姆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111609193.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





