[发明专利]一种基于3D打印的层板结构隐身材料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于3D打印的层板结构隐身材料，其特征在于，所述层板结构隐身材料由多层热塑性聚合物基吸波层复合而成，各层热塑性聚合物基吸波层通过3D打印机逐层打印得到，各层热塑性聚合物基吸波层电磁参数和厚度可根据层板结构隐身材料隐身性能的需要进行设计。

2.根据权利要求1所述的基于3D打印的层板结构隐身材料，其特征在于，所述热塑性聚合物基吸波层为热塑性聚合物与雷达波吸收剂混合均匀得到的复合材料，其中雷达波吸收剂含量为10～75wt％。

3.根据权利要求2所述的基于3D打印的层板结构隐身材料，其特征在于，所述热塑性聚合物为聚苯乙烯，聚氯乙烯，尼龙，聚碳酸酯中的一种。

4.根据权利要求2所述的基于3D打印的层板结构隐身材料，其特征在于，所述雷达波吸收剂为氮化铁，羰基铁粉，碳纳米管中的一种。

5.一种权利要求1-4任一所述的层板结构隐身材料的3D打印制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

1)运用同轴法对不同含量的雷达波吸收剂混合得到的复合材料的电磁参数进行提取，得到相应的电磁数据；

2)根据层板结构隐身材料外形、尺寸以及隐身性能需求，用计算机建立待打印的层板结构隐身材料的三维模型，预先设定层板结构的总厚度和层数，导入步骤1)所得到的电磁数据，依据阻抗匹配原理，运用遗传算法计算出层板结构隐身材料中各层热塑性聚合物基吸波层的雷达波吸收剂含量，以及各层热塑性聚合物基吸波层的厚度；

3)将三维模型保存为STL数据，通过切片软件对步骤2)所述三维模型进行切片，使得每层热塑性聚合物基吸波层分别被划分为多层切片层，每层切片层厚度为0.1～0.5mm，得到SLC数据，再输入3D打印设备中；

4)根据计算获得的各层热塑性聚合物基吸波层的雷达波吸收剂含量，将原料热塑性聚合物与雷达波吸收剂按相应的配比用双螺杆挤出机混合挤出得到不同的3D打印线材，将所得不同的3D打印线材装入3D打印设备中作为原料，利用熔融沉积3D打印成型工艺逐层打印步骤3)所述切片层，直至完成所有切片层的打印，得到层板结构隐身材料。

6.根据权利要求5所述的层板结构隐身材料的3D打印制备方法，其特征在于，步骤1)层板结构隐身材料中热塑性聚合物基吸波层的层数为2～5层。