[发明专利]一种防止漏光的FPC结构以及摄像头模组在审

专利信息
申请号: 202111596573.1 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114501777A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张广磊 申请(专利权)人: 江西合力泰科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04N5/225
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 黄宗熊
地址: 343700 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 漏光 fpc 结构 以及 摄像头 模组
【说明书】:

发明涉及一种防止漏光的FPC结构,包括FPC结构本体,FPC结构本体包括位于最下层的钢片、覆盖在钢片上表面的补强胶、覆盖在补强胶上表面的保护膜、覆盖在保护膜上表面的FPC基材以及覆盖在FPC基材上表面的遮光层,所述遮光层为通过印刷工艺制成的黑色油墨层,在原有的FPC结构上,添加一层黑色油墨层,该黑色油墨层位于FPC结构的最上层,这样就可以有效解决FPC结构发生漏光的问题,消除了漏光隐患,提高了摄像头模组的成像质量,该种的FPC结构简单,制作方便,并且成本低廉。

技术领域

本发明涉及摄像头模组技术领域,尤其是涉及一种防止漏光的FPC结构以及摄像头模组。

背景技术

在摄像头模组领域,感光芯片起着举足轻重的作用,感光芯片根据其内部的制成叠构工艺可以分为前照式,背照式以及堆栈式。一般比较低阶的感光芯片采用的都是前照式的工艺,采取前照式工艺制成的结构,其光线到达感光芯片层时必须经过线路层的开口,这样易造成光线损失,并且使得感光芯片易受到来自其底部的光线的干扰,光线的穿透能力强,少量光线进入模组内影响到感光芯片的成像。在摄像头模组中,其FPC的制成工艺均采用传统工艺,即采用黄色的保护膜来制成,黄色的保护膜属于类似半透明的介质,会造成一定的光线透入感光芯片的底部,从而造成感光芯片的成像异常。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制作方便、能够提高成像质量,并且成本低的防止漏光的FPC结构以及摄像头模组。

本发明所采用的技术方案是,一种防止漏光的FPC结构,包括FPC结构本体,FPC结构本体包括位于最下层的钢片、覆盖在钢片上表面的补强胶、覆盖在补强胶上表面的保护膜、覆盖在保护膜上表面的FPC基材以及覆盖在FPC基材上表面的遮光层,所述遮光层为通过印刷工艺制成的黑色油墨层。

本发明的有益效果是:采用该结构,在原有的FPC结构上,添加一层黑色油墨层,该黑色油墨层位于FPC结构的最上层,这样就可以有效解决FPC结构发生漏光的问题,消除了漏光隐患,提高了摄像头模组的成像质量,该种的FPC结构简单,制作方便,并且成本低廉。

作为优选,所述保护膜为采用印刷工艺印刷在补强胶上表面的黑色油墨层,采用该结构,FPC结构中的保护膜为通过印刷工艺制成的黑色油墨层,取代了原有技术中的半透明黄色保护膜,这样就能起到充分遮光的目的,防止FPC结构漏光,避免摄像头模组漏光问题产生,不但没有增加模组成本,还有效解决了模组漏光问题,消除了模组漏光隐患,提高了模组整体的成像质量。

作为优选,所述FPC基材包括覆盖在保护膜上表面的保护膜胶、覆盖在保护膜胶上表面的第一电镀铜层、覆盖在第一电镀铜上表面的第一铜皮层、覆盖在第一铜皮层上表面的基础薄膜层、覆盖在基础薄膜层上表面的第二铜皮层以及覆盖在第二铜皮层上表面的第二电镀铜层,采用该结构,可以保证FPC结构的性能稳定性。

一种摄像头模组,包括以上所述的FPC结构本体、位于FPC结构本体上方的镜头座以及位于镜头座内的透镜,采用该结构的摄像头模组,可以有效防止模组发生漏光的问题,消除了漏光隐患,提高了摄像头模组的成像质量,该种摄像头模组结构简单,制作方便,并且成本低廉。

附图说明

图1为本发明一种防止漏光的FPC结构的截面示意图;

图2为本发明一种摄像头模组的截面示意图;

如图所示:1、钢片;2、补强胶;3、保护膜;4、FPC基材;5、遮光层;6、镜头座;7、透镜;8、FPC结构本体。

具体实施方式

以下参照附图并结合具体实施方式来进一步描述发明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施,本发明保护范围并不受限于该具体实施方式。

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