[发明专利]一种电子连接元器件覆膜材料制备装置

权利要求书

1.一种电子连接元器件覆膜材料制备装置，包括制备装置，其特征在于：其中制备装置包括有抽取烟气的制备出料组件与具有内部控流分层功能的分料组件，所述分料组件位于制备出料组件为内端一侧，其中制备出料组件包括有装置本体(1)、出料外壳(11)、通流槽(12)、加热片(13)、抽烟管(14)、输送管(15)、第一电磁阀(16)、抽烟机(17)、出烟管(18)与收集筒(19)，所述出料外壳(11)固定在装置本体(1)上端一侧，其中通流槽(12)开设在出料外壳(1)的一端外侧，所述加热片(13)嵌入在出料外壳(11)的一端外侧，其中抽烟管(14)贯穿出料外壳(11)的一端布置，所述输送管(15)由螺钉连接在抽烟管(14)的一端一侧，其中第一电磁阀(16)由螺钉连接在输送管(15)一端中侧，所述抽烟机(17)有螺钉连接在输送管(15)的下端，其中出烟管(18)由螺钉连接在抽烟机(17)的下端中侧，所述收集筒(19)由卡扣连接在出烟管(18)的下端，所述分料组件包括有导料内框(2)、导向引槽(21)、散热孔(22)、分流内框(23)、延伸外框(24)、密封凹槽(25)、双流挡板(26)与厚度调控组件(27)，其中导向引槽(21)对称开设导料内框(2)的一端两侧，所述散热孔(22)均匀贯穿开设在导料内框(2)的一端外侧，其中分流内框(23)位于导料内框(2)的内端一侧，所述延伸外框(24)焊接在分流内框(23)的一端外侧，其中密封凹槽(25)开设在分流内框(23)的内端上侧，所述双流挡板(26)焊接连接在分流内框(23)的内端中侧，其中厚度调控组件(27)对称位于双流挡板(26)的一端两侧，所述导料内框(2)位于出料外壳(11)的内端一侧，其中导料内框(2)与出料外框(11)之间采用螺钉连接，所述导向引槽(21)内端放置有底部导杆(1203)的一端，其中导向引槽(21)的内端内侧放置有内抵触弹簧(1204)，所述散热孔(22)被加热片(13)覆盖，其中加热片(13)套在导料内框(2)一端布置，所述分流内框(23)与导料内框(2)之间采用卡扣连接，其中密封凹槽(25)开设的形状为半圆形，所述双流挡板(26)与分流内框(23)之间采用卡扣连接，所述双流挡板(26)一端设置一体成型的啮合贴板(2601)，其中啮合贴板(2601)两端对称设置一体成型的侧凸块(2602)，两个所述侧凸块(2602)之间布置转轴连接的转动卡块(2603)，其中转动卡块(2603)一端设置焊接连接的操控卡板(2604)，所述操控卡板(2604)一端设置一体成型的密封柱(2605)，其中密封柱(2605)的一端位于密封凹槽(25)，所述侧凸块(2602)中端贯穿布置转轴连接的联动外杆(2606)，其中联动外杆(2606)与操控卡板(2064)之间采用螺钉连接，所述联动外杆(2606)依次贯穿出料外壳(11)、导向内框(2)与分流内框(23)布置，其中联动外杆(2606)另一端贯穿嵌入限流框(1503)布置，所述联动外杆(2606)一端均匀设置螺钉连接扰流扇叶(2607)，其中扰流扇叶(2607)位于嵌入限流框(1503)的内部，所述联动外杆(2606)一端套有扭簧连接的加厚圆筒(2608)，其中加厚圆筒(2608)一端设置一体成型的增距圆盘(2609)，所述增距圆盘(2609)套在联动外杆(2606)上，其中增距圆盘(2609)一端一侧开设观察槽(26010)，所述观察槽(26010)内端一侧放置限制卡杆(26011)，其中限制卡杆(26011) 另一端焊接在联动外杆(2606)上。

2.根据权利要求1所述的一种电子连接元器件覆膜材料制备装置，其特征在于：所述加热片(13)采用胶连接在出料外壳(11)上，其中抽烟管(14)布置形状为半圆形，所述抽烟管(14)在出料外壳(11)上贯穿通流槽(12)布置，其中抽烟管(14)采用螺钉连接在出料外壳(11)上，所述通流槽(12)在出料外壳(11)上呈现环形开设，其中收集筒(19)的内端底部布置卡扣连接的散热装置。