[发明专利]一种可快速拆装的双层结构机箱

说明书

本发明公开了一种可快速拆装的双层结构机箱，包括箱体、上层托盘组件和下层托盘组件；下层托盘组件用于安装下层主板单元，且与箱体之间设有配合的下层卡位装配结构和下层装配连接结构；上层托盘组件用于安装上层主板单元，上层托盘组件与下层托盘组件之间设有配合的上层卡位装配结构，且与箱体之间设有配合的上层装配连接结构。在本方案中，通过上下两层托盘组件先卡位后相应连接的便捷式装配方式，可有助于提高上下两层托盘组件的拆装效率，方便机箱内主板维护、测试和更换，降低生产组装成本，提高用户体验。

技术领域

本发明涉及双层机箱制造技术领域，特别涉及一种可快速拆装的双层结构机箱。

背景技术

双层机箱的特点是一个机箱内，有上下两层相同主板单元，每层主板单元由几块电路板通过金手指和连接器拼插而成，上下层主板之间依靠隔离卡进行信号切换，实现在同一机箱中同时有两套设备。

现有的双层机箱结构多为下层主板直接固定在机箱内部，上层主板固定在一托盘上，托盘通过公母螺柱或者支架固定在机箱上方。托盘的固定使用较多紧固件，而且为了将托盘稳固承托，需要较多竖直支架，结构件种类较多，增加机箱成本。若需对下层主板进行操作(如烧录程序等)，必须将托盘固定螺钉拆卸下来，将上层主板和托盘拆掉；而且机箱内部横向空间受限，主板拼插后整体装入机箱内，若想拆掉某块电路板，横向没有足够的拆装空间，尤其是下层主板单元，必须将所有电路板螺钉都拆除，将其整体拿出机箱进行拆卸。如此一来，使得现有的双层机箱结构存在一些弊端：托盘拆装过程操作繁琐，对机箱内主板维护、测试和更换带来极大不便，机箱内主板生产组装成本高，客户体验较差，主板某些电路板拆卸更换不方便等。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种可快速拆装的双层结构机箱，通过上下两层托盘组件先卡位后相应连接的便捷式装配方式，可有助于提高上下两层托盘组件的拆装效率，方便机箱内主板维护、测试和更换，降低生产组装成本，提高用户体验。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种可快速拆装的双层结构机箱，包括箱体、上层托盘组件和下层托盘组件；

所述下层托盘组件用于安装下层主板单元，且与所述箱体之间设有配合的下层卡位装配结构和下层装配连接结构；

所述上层托盘组件用于安装上层主板单元，所述上层托盘组件与所述下层托盘组件之间设有配合的上层卡位装配结构，且与所述箱体之间设有配合的上层装配连接结构。

优选地，所述下层卡位装配结构包括：

贯通设置于所述下层托盘组件的底部的下层卡槽；

设置于所述箱体的内侧底部，用于同所述下层卡槽卡位配合的下层卡柱。

优选地，所述上层卡位装配结构包括：

贯通设置于所述上层托盘组件的底部的上层卡槽；

设置于所述下层托盘组件的顶部，用于同所述上层卡槽卡位配合的上层卡柱。

优选地，所述下层卡槽和/或所述上层卡槽为滴管形卡槽；

所述下层卡柱和/所述上层卡柱为倒工字型卡柱；

所述滴管形卡槽管身部分的宽度等于或者大于所述倒工字型卡柱大柱段的直径，所述滴管形卡槽管嘴部分的宽度等于所述倒工字型卡柱小柱段的直径，所述滴管形卡槽的厚度等于所述倒工字型卡柱小柱段的长度。

优选地，所述下层装配连接结构和/所述上层装配连接结构包括螺接结构。

优选地，所述下层托盘组件包括下层托盘和下层可拆小托盘；