[发明专利]一种电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔方法及装置

权利要求书

1.一种电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，包括多光束振镜系统(3)、电极箔自动送样单元和电极箔自动切样单元；

所述多光束振镜系统(3)可以产生多束激光束从而对电极箔进行打孔；

所述电极箔自动送样单元用来将电极箔输送到多光束振镜系统(3)发出的激光束下方；

所述电极箔自动切样单元用来对已打孔的电极箔进行切割。

2.根据权利要求1所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述多光束振镜系统(3)安装在三维坐标平台上，输送到三维坐标平台上的电极箔被真空吸盘单元吸附，通过调整三维坐标平台可以调整激光束与电极箔的相对位置实现目标打孔。

3.根据权利要求1所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述多光束振镜系统(3)包括超快激光器(45)、电动快门(46)、第一反射镜(47)、矫正透镜(48)、第二反射镜(49)、扩束单元(50)、空间光调制器(51)、第一凸透镜(52)、光阑(53)、第二凸透镜(54)、电荷耦合元件(55)、第三反射镜(56)和振镜(57)；所述超快激光器(45)发出光源，经过电动快门(46)后到达第一反射镜(47)，利用矫正透镜(48)对超快激光进行矫正，再由第二反射镜(49)将光源折射至扩束单元(50)，通过扩束之后到达空间光调制器(51)，空间光调制器(51)通过加载闪耀光栅，改变入射角的相位分布，进而实现光束角的调制，再经过由空间光调制器(51)与第一凸透镜(52)、第二凸透镜(54)和振镜(57)组成的4f系统，并最终照射到电极箔上。

4.根据权利要求3所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述第一凸透镜(52)和第二凸透镜(54)的焦距相同，都为f，第一凸透(52)镜和第二凸透镜(54)之间的距离为2f，第一凸透镜(52)和第二凸透镜(54)的光轴重合，空间光调制器(51)设置在第一凸透镜(52)的前聚焦平面上；4f系统对经过空间光调制器(51)的超快激光加载相位，使振镜(57)的聚焦平面上得到与待加工微孔相对应的光场分布。

5.根据权利要求1所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述电极箔自动送样单元包括滚筒(5)、第一支撑板(6)、传动板(7)、滚筒支架(8)、第一伺服电机(9)、调速电机(10)和卷平杆(11)，所述第一伺服电机(9)通过传动板(7)带动滚筒(5)的转动完成电极箔的送样，所述调速电机(10)带动卷平杆(11)的转动对送入的电极箔进行卷平。

6.根据权利要求1所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述电极箔自动切样单元包括移动块(36)、齿条(37)、滑杆(38)、第二伺服电机(39)、挡板(40)、套筒(41)、平台(42)、切割片(43)和轴承(44)；所述挡板(40)对入送电极箔的位置进行限制，所述切割片(43)内嵌于移动块(44)内，所述移动块(36)通过套筒(41)与滑杆(38)相连，所述切割片(43)与平台(42)中的凹槽相切，所述移动块(36)随着第二伺服电机(39)运转进行往复运动进而完成电极箔自动切割的过程。

7.根据权利要求2所述的电容器电极箔的多光束超快激光连续精密均匀布孔的装置，其特征在于，所述真空吸盘单元包括吸盘(12)和真空泵(4)；所述吸盘(12)安装在三维移动平台中的Y轴移动平台上，所述真空泵(4)通过气流管与吸盘(12)相连，通过真空泵(4)的运转将吸盘(12)内部的气体排空进而使电极箔吸附在吸盘(12)上。