[发明专利]一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺

说明书

本发明属于硅微粉生产技术领域，具体的说是一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺；包括本体、进料模块、集料模块以及控制模块；还包括动力模块以及研磨模块，研磨模块采用振动式研磨，研磨模块包括研磨辊、与研磨辊配合的弧形的研磨台、滑动块以及用于连接滑动块与研磨台的支撑柱；通过设置偏心设置的研磨辊以及能够上下运动的研磨台间的相互配合，在对石英进行研磨的同时，能够使得研磨台上下抖动，降低了石英粉附着在研磨台上的可能，同时，研磨台在抖动中能够使得石英粉较多的集中于研磨台的最低点，有利于下次研磨辊与研磨台配合研磨，从而提高了对石英的研磨效率，进而满足了球形硅微粉粒度更细的要求。

技术领域

本发明属于硅微粉生产技术领域，具体的说是一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺。

背景技术

硅微粉作为印制电路板(PCB)的基本材料，可以说覆铜板(CCL)是现代电子产业发展的基石，其基本特性和加工性能在很大程度上影响着电路板的品质和可靠性；近年来随着集成电路向超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能方向的快速发展，对覆铜板的耐热性能提出了更加严峻的挑战；而硅微粉具有优良的物理、化学性能，并具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、耐温性能好、耐酸碱腐蚀、粒度分布可控等优点，最主要的是它的平均粒径最小可达0.25um，熔点高达1700℃以上；

目前市场上主要有四类硅微粉品种被用于覆铜板的生产，分别为熔融型硅微粉、结晶型硅微粉、复合型硅微粉以及球形硅微粉；其中球形硅微粉因为应力分布均匀和堆积密度高，可以有效降低环氧树脂的粘度并且增加流动性，而且还具有较大的表面积；同时，随着球形硅微粉逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30％环氧树脂消耗量，因此，具有着良好的市场前景；现阶段国际市场在球形硅微粉需求量上已经达到30万吨，价值也为数百亿元；

随着，近年来我国微电子工业发展速度的明显提高，集成电路的大规模和超大规模化发展，在封装材料上有了更高的要求，除了要求球形硅微粉在纯度上更高外，尤其要求球形硅微粉的粒度更细；而目前国内球形硅微粉厂家生产成本较高，导致并不能形成产业链式的生产，以满足市场上的需求量；另外，现有的在对球形硅微粉进行研磨中，其研磨率较低，并不满足球形硅微粉粒度更细的要求；

因此，急需研究一款如何使得球形硅微粉的粒度更细，研磨效率更高，且能够实现产业链式生产的纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有球形硅微粉粒度不满足要求，研磨效率低，且不能满足批量生产的问题，本发明提出了一种纳米级球形硅微粉的生产装置及工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种纳米级球形硅微粉的生产装置，包括本体、进料模块、集料模块以及控制模块；还包括：

动力模块，动力模块用于为研磨模块提供动力；

研磨模块，所述研磨模块设置在本体内部，研磨模块采用振动式研磨，研磨模块包括研磨辊、与研磨辊配合的弧形的研磨台、滑动块以及用于连接滑动块与研磨台的支撑柱；所述本体内壁上对称设有滑动槽；每个所述滑动块通过复位弹簧连接在滑动槽的内壁上；所述研磨台上均匀开设一组一号孔；所述研磨辊通过一号轴转动安装在本体内壁上，且一号轴与研磨辊偏心设置，偏心位置远离研磨台的一侧，一号轴与动力模块连接。

具体的，所述支撑柱为液压气缸，且液压气缸一端与研磨台连接，另一端铰接在滑动块的端面上；所述本体上设置有距离传感器，距离传感器与控制模块连接，距离传感器用于检测研磨台最低点与偏心设置的研磨辊外圈间的距离。

具体的，所述研磨台的下方设置有均匀开设有一组二号孔的弧形板；所述弧形板通过连接杆与研磨台连接，且弧形板上均匀设置有一组研磨球。