[发明专利]接头压辊、贴合机构及贴合方法在审
申请号: | 202111565034.1 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114148008A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 杨慧丽;王云兴;戚坤;吕晓俊 | 申请(专利权)人: | 软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司 |
主分类号: | B29D30/30 | 分类号: | B29D30/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 唐振北 |
地址: | 266112 山东省青岛市高新区新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接头 贴合 机构 方法 | ||
本发明提供了一种接头压辊、贴合机构及贴合方法,接头压辊用于压接胎面的接头,接头压辊包括支架,转轴,转轴设置在支架上;盘片组件,盘片组件相对转轴可移动地设置,盘片组件用于压接胎面的接头;弹性组件,弹性组件设置在转轴和盘片组件之间,盘片组件通过弹性组件与转轴接触并相对转轴移动。本发明的接头压辊解决现有技术中的胎面与带束层贴合不紧密或胎面的接头与带束层贴合不紧密的问题。
技术领域
本发明涉及轮胎制造技术领域,具体而言,涉及一种接头压辊、贴合机构及贴合方法。
背景技术
胎面供料架贴合时由供料架模板输送胎面材料至贴合鼓上,贴合时由多片接头压辊装置将胎面材料压合在已经贴合在贴合鼓的带束层上,贴合结束时多片接头压辊对胎面接头有一定的压合作用,但由于多片接头压辊的盘片为平面辊,对表面存在一定沟槽的胎面压合存在移动的局限性,如果胎面接头压合不好,贴合后在接头处就会出现接头开或者硫化后胎面接头处存在气泡等问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种接头压辊、贴合机构及贴合方法,以解决现有技术中的胎面与带束层贴合不紧密或胎面的接头与带束层贴合不紧密的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种接头压辊,接头压辊用于压接胎面的接头,接头压辊包括支架,转轴,转轴设置在支架上;盘片组件,盘片组件相对转轴可移动地设置,盘片组件用于压接胎面的接头;弹性组件,弹性组件设置在转轴和盘片组件之间,盘片组件通过弹性组件与转轴接触并相对转轴移动。
进一步地,盘片组件包括:多个盘片,多个盘片沿转轴的轴向方向依次套设在转轴上,以分别相对转轴滑动。
进一步地,盘片为环形结构,盘片的外缘设有压接面,压接面用于与胎面抵接,转轴穿设在盘片的内侧,盘片通过内侧的孔相对转轴滑移。
进一步地,盘片为环形结构,压接面为弧形面。
进一步地,弹性组件采用橡胶或弹簧。
根据本发明的第二个方面,提供了一种贴合机构,包括贴合压辊,贴合压辊用于将胎面压合在带束层上,贴合机构还包括接头压辊,接头压辊用于对胎面的接头进行压接,其中,接头压辊为上述的接头压辊。
进一步地,贴合机构还包括:贴合鼓,贴合鼓上缠绕有带束层;驱动装置,驱动装置与接头压辊驱动连接,以驱动接头压辊将胎面的接头压紧在带束层上;胎面输送带,胎面输送带用于将胎面传送至贴合鼓上;其中,当胎面靠近贴合鼓时,贴合压辊靠近贴合鼓以将胎面压合在带束层上,并在贴合压辊压接完毕后使接头压辊对胎面的接头进行压合。
根据本发明的第三个方面,提供了一种贴合方法,用于将胎面压合在带束层上,贴合方法包括:步骤S1:胎面靠近带束层移动,直至胎面与带束层接触贴合;步骤S2:通过贴合压辊对胎面一端的接头与带束层压紧贴合;步骤S3:贴合鼓沿第一预设方向带动带束层和胎面同步转动,以使贴合压辊持续将胎面压紧在带束层上;步骤S4:通过接头压辊对胎面的接头位置再次进行压紧贴合。
进一步地,在步骤S3和步骤S4之间,贴合方法包括:步骤S31:贴合鼓反转并沿与第一预设方向相反的转动,以使贴合压辊再次对胎面与带束层进行压合。
进一步地,在步骤S4之后,贴合方法包括:步骤S31:使贴合鼓反转并沿与第一预设方向相反的转动,以使贴合压辊再次对胎面与带束层进行压合。
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