[发明专利]低通滤波结构及滤波器

说明书

本申请涉及通信技术领域，提供一种低通滤波结构及滤波器，低通滤波结构包括：至少一个高阻抗段；第一低阻抗段，连接于高阻抗段；第二低阻抗段，连接于高阻抗段；第一导体附加部，连接于第一低阻抗段；以及第二导体附加部，连接于第二低阻抗段；其中，第一低阻抗段与高阻抗段相拼接，和/或，第一导体附加部与第一低阻抗段相拼接，以能够调节第一导体附加部相对于第二导体附加部的位置。本申请提供的低通滤波结构，可根据需要调节第一导体附加部与第二导体附加部之间的相对位置而调节低通滤波结构的性能，更利于采用本申请实施例提供的低通滤波结构的滤波器获得对应的滤波指标。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种低通滤波结构及具有该低通滤波结构的滤波器。

背景技术

滤波器为频率选择装置。滤波器中存在需装配低通滤波结构的情况，以实现过滤信号的高频谐波和高频噪声，起高频抑制作用。

在实现本申请技术方案的创造过程中发现，相关技术中的低通滤波结构通常为一体成型的一体式结构，只能提前根据所需低通滤波结构的性能一次制造成型，制造后结构即无法进行调节，导致灵活度较低，滤波性能无法调节。

实用新型内容

本申请的一个目的在于提供一种低通滤波结构，以解决相关技术中的低通滤波结构为一体式结构而无法调节性能的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种低通滤波结构，所述低通滤波结构包括：至少一个高阻抗段；第一低阻抗段，所述第一低阻抗段连接于所述高阻抗段；第二低阻抗段，所述第二低阻抗段连接于所述高阻抗段，且所述第二低阻抗段与所述第一低阻抗段相间隔设置；第一导体附加部，所述第一导体附加部连接于所述第一低阻抗段；以及第二导体附加部，所述第二导体附加部连接于所述第二低阻抗段；其中，所述第一低阻抗段与所述高阻抗段相拼接，以能够调节所述第一导体附加部相对于所述第二导体附加部的位置；和/或，所述第一导体附加部与所述第一低阻抗段相拼接，以能够调节所述第一导体附加部相对于所述第二导体附加部的位置。

在一个实施例中，所述第一低阻抗段与所述高阻抗段相拼接；所述第一低阻抗段的端面上设有第一插接部，所述高阻抗段的端部设有第一插接配合部，所述第一插接部与所述第一插接配合部相插接配合。

在一个实施例中，所述第一低阻抗段与所述高阻抗段相拼接；所述第一低阻抗段上开设有第一螺纹孔，所述高阻抗段的外表面设置有第一外螺纹结构，所述第一外螺纹结构与所述第一螺纹孔相螺纹配合。

在一个实施例中，所述第一低阻抗段与所述高阻抗段相拼接；所述第一低阻抗段上开设有第一通孔，所述高阻抗段穿设于所述第一通孔。

在一个实施例中，所述低通滤波结构包括第一固定结构，所述第一固定结构套设于所述高阻抗段并抵接于所述第一低阻抗段的一端；和/或，所述低通滤波结构包括第二固定结构，所述第二固定结构套设于所述高阻抗段并抵接于所述第一低阻抗段的另一端。

在一个实施例中，所述第一导体附加部与所述第一低阻抗段相拼接；所述第一导体附加部上设有第一插接结构，所述第一低阻抗段上设有第一插接配合结构，所述第一插接结构与所述第一插接配合结构相插接配合。

在一个实施例中，所述第一导体附加部与所述第一低阻抗段相拼接；所述第一导体附加部上设有第一卡合结构，所述第一低阻抗段上设有第一卡合配合结构，所述第一卡合结构与所述第一卡合配合结构相卡合配合。

在一个实施例中，所述第二低阻抗段与所述高阻抗段相拼接，以能够调节所述第二导体附加部相对于所述第一导体附加部的位置；和/或，所述第二导体附加部与所述第二低阻抗段相拼接，以能够调节所述第二导体附加部相对于所述第一导体附加部的位置。

在一个实施例中，所述第二低阻抗段与所述高阻抗段相拼接；所述第二低阻抗段的端面上设有第二插接部，所述高阻抗段的端部设有第二插接配合部，所述第二插接部与所述第二插接配合部相插接配合。