[发明专利]传感器基座及基座钎焊方法

权利要求书

1.一种传感器基座，其特征是，包括呈圆筒状的不锈钢壳体（1），设于不锈钢壳体内的边缘伸出不锈钢壳体外侧的不锈钢水平圆板（2），设于不锈钢水平圆板左部的贯穿不锈钢壳体内的上部和下部的阶梯孔（21），设于阶梯孔上部中的陶瓷块（3），设于陶瓷块中的与阶梯孔同轴心线的竖孔（31）；阶梯孔包括由上至下直径逐渐减小的第一圆孔（211）、第二圆孔（212）和第三圆孔（213），陶瓷块包括竖棒（32）和设于竖棒外周面中部的环形板（33），环形板和竖棒下部分别位于第一圆孔和第二圆孔中，竖棒上部露出不锈钢水平圆板上表面之外，竖孔贯穿竖棒的上端和下端；陶瓷块通过钎焊与不锈钢壳体固定连接；竖棒下部的外侧面与第二圆孔的内侧面之间设有30um-100um的间隙（4）；环形板的下表面与第一圆孔至第二圆孔的台阶面之间设有50um-100um的间距（5）；环形板和竖棒下部的连接部位呈圆弧形过渡，与环形板和竖棒下部的连接部位相对应的第一圆孔和第二圆孔的连接处设有30^°-45^°的倒角（6）。

2.一种适用于权利要求1所述的传感器基座的基座钎焊方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤1，准备焊件：

在竖棒下端面和第一圆孔至第二圆孔的台阶面之间放置厚度为80um-120um环形的焊料，在不锈钢水平圆板上放置压块（7），使压块压住竖棒上端，不锈钢壳体、陶瓷块、焊料和压块构成准备好的焊件；

步骤2，抽真空：

将若干个焊件放入真空钎焊炉中，利用真空钎焊炉的三级泵抽真空，使真空钎焊炉的真空度达到10^-3Pa以下；

步骤3，真空钎焊炉开始加热，进行焊前准备；

步骤4，进行钎焊：

使真空钎焊炉内的温度从T3升至温度T4，T3的取值范围为740℃-760℃，T4的取值范围为880℃-930℃，3℃/min升温，使真空钎焊炉内的温度在T4保持15分钟-30分钟，焊料熔化将陶瓷块和不锈钢壳体连接起来；

步骤5，释放内应力：

步骤5-1，使真空钎焊炉内的温度从T4降至T2，T2的取值范围为590℃-610℃，3℃/min降温，使真空钎焊炉内的温度在T2保持60分钟-120分钟；

步骤5-2，使真空钎焊炉内的温度从T2升至T5，T5的取值范围为870℃-890℃，2℃/min升温，使真空钎焊炉内的温度在T5保持30分钟-60分钟；

步骤5-3，使真空钎焊炉内的温度从T5降至T6，T6的取值范围为480℃-520℃，3℃/min降温，使真空钎焊炉内的温度在T6保持30分钟-60分钟；

步骤6，使真空钎焊炉内的温度从T6降至室温，将各个焊件从真空钎焊炉取出来，钎焊完成。

3.根据权利要求2所述的传感器基座的基座钎焊方法，其特征是，所述焊料的制备方法包括如下步骤：

所述焊料由Ag、Cu和Ti组成，焊料中的Ag、Cu和Ti的质量份数比为（23.04-23.52）：（8.93-9.11）:1；

将Ag和Cu按照质量份数比进行配料，得到Ag和Cu的混合物，将混合物放入高纯石墨的熔炼坩埚进行真空熔炼，加热方式选用高频感应，将混合物熔化后浇铸成厚度为50mm-70mm的焊料锭；

利用二辊轧机轧制焊料锭，将焊料锭轧成厚度为13mm-15mm的坯料片；将坯料片分切为长度18cm-22cm，宽度为50mm-70mm的坯料段；在两块坯料段之间放一片厚度为50um-100um、长度18cm-22cm、宽度为50mm-70mm的纯Ti箔，得到呈三明治状的坯料结构，使坯料结构中的Ag、Cu和Ti的质量份数比为（23.04-23.52）：（8.93-9.11）:1；

在坯料结构上放置配重为6Kg-10Kg的载重物，将坯料结构和载重物放入真空钎焊炉里，使真空钎焊炉内抽高真空并升至700℃保温2小时，使真空钎焊炉内的温度降至室温，坯料结构扩散成一体的AgCuTi坯料；

利用四辊轧机对AgCuTi坯料进行多道轧制，在四辊轧机对AgCuTi坯料进行轧制的过程中，用真空钎焊炉对AgCuTi坯料进行高真空退火；经过多道轧制，最终将AgCuTi坯料轧制成厚度为80um-120um的薄带，使用分切机将薄带分切成宽度为5mm-7mm的窄带，利用模具将窄带冲压成环状的焊料。