[发明专利]一种切片废水资源化处理回用装置及方法

说明书

本发明公开了一种切片废水资源化处理回用装置及方法，包括硅资源回收系统和水资源回用系统，所述硅资源回收系统包括切片废水调节单元、切片废水调质单元以及双槽压滤单元，所述双槽压滤单元用于对浊度调质后的切片废水进行压滤，浊度调质后的切片废水中的颗粒悬浮物被滤布拦截得到硅泥、内槽压滤液和外槽压滤液；所述水资源回用系统包括调配单元和回用单元，所述调配单元用于对外槽压滤液进行RO补水、新切割液调配得到调配液；本发明不仅反应速度快，而且可预防和排除压滤黒液，同时硅粉回收效率高并且回用系统可精准控制补液量，满足切片循环回用要求。

技术领域

本发明涉及一种单晶硅切片废水资源化处理回用装置与方法，属于水污染防治与资源回收利用领域。

背景技术

单晶硅切片是光伏电池生产的重要环节，该工序采用近年主流的金刚线切割工艺，切割线径更细，排出的硅粉颗粒也更细，切片清洗工序较多，用水量大，大量含硅废水随之产生；另外在线切割反应过程中，使用的水基型线切割液具有润滑、降温和排硅渣的作用，同时一些金属颗粒、硅屑和水分会被带进切割液中，从而形成切片废水排出机台。

切片废水中的污染物主要是悬浮物、有机物、色度、酸碱等。目前切片废水常规工艺思路是除硅，通过加药混凝沉淀法或者压滤法分离废水中的硅颗粒，以达到回收硅的目的，而除硅后的废水则排入综合生产废水处理后再排放。

传统的混凝沉淀除硅法存在的问题是：硅粉密度较大，金刚线切割后的硅粉非常细，比表面积增大，不易沉淀，除硅效率低；未除的硅粉流入后续综合废水单元，后端生化工艺容易堵塞；经过加药混凝沉淀后，硅粉的回收利用价值降低。

常规压滤除硅法存在的问题是：压滤初期的出水会带出很多硅粉，即通常所说的压滤黑液，通过回流再处理，后期出水会慢慢变清，但增加了滤液回流泵，运行成本高；还有在压滤前段加助滤剂，该方法无法精准控制加药量，反而投药量往往过多导致滤布堵塞，出水太慢，增加滤布清洗频次，处理效率降低；另外，在压滤过程中，因人员操作不当而溅落滴漏，或板框滤布出现破损而渗漏，黒液难免会再出现，发现、排除和检修不及时，黒液又会进入滤液池，硅粉资源随之流失，同时也增加了后段处理难度；而且阶段性停运或检修都会增加更多人工成本，严重会导致停产，造成更大的经济损失。

随着废水资源化处理要求的日益迫切，排入后段综合处理的切割液循环利用也逐渐受到重视。但目前切割液的回用技术基本停留在简单过滤、粗略补液的阶段，往往切割液中硅粉去除不彻底，补充的新切割液过多或过少，导致回用生产线的切割液达不到要求，反而降低了硅切片的效率。

目前，切片废水处理及回用技术中，存在的主要问题是：加药法除硅效率低，硅粉回收品质不高，压滤黒液频繁出现，滤液出水指标不稳定，后段废水处理负荷高，运行成本高；切割液的回收及循环利用工艺操作复杂，缺乏有效的控制参数和方法，循环液不达标，生产效率低等。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种切片废水资源化处理回用装置及方法，本发明可以自动控制，精准加药，快速、准确定位黒液源头，无需滤液回流设备，晶硅回收率高，操作简单，运行费用低。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种切片废水资源化处理回用装置，包括硅资源回收系统和水资源回用系统，所述硅资源回收系统包括切片废水调节单元、切片废水调质单元以及双槽压滤单元，其中：

所述切片废水调节单元用于对切片废水原水、UV消毒调配液、外槽压滤液进行搅拌，得到搅拌后的切片废水。

所述切片废水调质单元用于先对搅拌后的切片废水进行pH调节，得到pH调节后的切片废水。然后对pH调节后的切片废水进行浊度调质，得到浊度调质后的切片废水。