[发明专利]用于自破坏易碎结构和密封器皿的机械触发器和触发方法

权利要求书

1.一种设备，所述设备包括：

结构，所述结构包括预定可断裂区域；

机械致动器，所述机械致动器设置在所述预定可断裂区域处或附近，所述机械致动器包括：

弹簧布置结构和冲击构件，所述冲击构件联接到所述弹簧布置结构；和

约束构件，所述约束构件可操作地联接到所述弹簧布置结构；和

触发源，所述触发源可操作地联接到电源；

其中响应于从所述电源接收电流，所述触发源被配置成释放或断裂所述约束构件，以便允许所述弹簧布置结构使所述冲击构件强制地移动成与所述预定可断裂区域接触并断裂所述预定可断裂区域。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述触发源包括可操作地联接到电源并与所述约束构件热接触的热源。

3.根据权利要求1所述的设备，其中整个所述结构被配置成响应于所述预定可断裂区域的断裂而断裂。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述触发源包括电阻加热器、电点火头、电弧点火器、等离子点火器、半导体激光器、电磁装置和静电装置中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述电源包括电池、DC电源、AC电源、超级电容器和电磁联接电荷源中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述弹簧布置结构包括扭转弹簧。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述弹簧布置结构包括弹簧钢构件。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述弹簧布置结构包括弹簧元件，所述弹簧元件的弹簧力足以：

将所述冲击构件保持在预致动位置而不引起所述约束构件释放或断裂；以及

响应于所述约束构件的释放或断裂，使所述冲击构件断裂所述预定可断裂区域。

9.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述触发源安装到印刷电路板(PCB)；并且

所述PCB附连到所述机械致动器的框架或基座。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述触发源包括电阻器。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述电阻器具有在所述电源的内部阻抗的约八分之一到约V²/P范围内的电阻，其中V是所述电源的电压，并且P是使所述约束构件断裂所需的最小电功率。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述约束构件包括线。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述机械致动器包括连接到所述冲击构件或位于所述冲击构件附近的质量负载。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述预定可断裂区域包括玻璃片或钢化玻璃片。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述玻璃片或钢化玻璃片具有至多约2mm的厚度。

16.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述预定可断裂区域包括位于所述结构中的空隙；

玻璃或钢化玻璃片设置在所述空隙上方；并且

密封粘合剂和密封胶带中的一者或两者设置在所述预定可断裂区域处以及所述玻璃片的周边下方和上方中的一者或两者处。

17.根据权利要求1所述的设备，其中所述电源包括碱性电池，所述碱性电池被配置成供应介于约0.6A到约3.5A之间的峰值电流。