[发明专利]一种交变磁通控制器

说明书

本发明提供了一种交变磁通控制器，包括磁通控制系统，所述磁通控制系统包括感应线圈、设于所述感应线圈轮廓内侧的内部导磁体和设于所述感应线圈轮廓外侧的外部导磁体，所述外部导磁体罩在所述内部导磁体上，所述外部导磁体具有扰磁作用，所述内部导磁体具有聚磁作用。本发明的有益效果是:（1）通过内部导磁体的聚磁和外部导磁体的拢磁设计，使外露于空气中的磁通大部分被本磁通控制器吸收和导控，从而使两导磁体之间的被加热物体获得高磁通密度，极大提高加热效率。（2）解决了传统感应加热过程中由于线圈周围磁场分散而对邻近热敏、磁敏感电路产生不良影响的问题，有效降低由漏磁引起的热‑磁可靠性问题。（3）可定制化设计。

技术领域

本发明涉及磁通控制装置，尤其涉及一种交变磁通控制器。

背景技术

随着电子工业制造领域向高密度、高集成、多功能方向的发展，集成电路中不同模块需求的差异化问题日益凸显，其中热敏元件的局部加热与焊接问题越来越受到关注，目前的局部加热方式主要分为接触式和非接触式。接触式加热以热阻焊和烙铁焊为代表，接触式加热容易引起焊点的成形不光滑、产生裂纹等可靠性问题，因而在高精度、高可靠性要求的电子封装与组装领域中正在被非接触式加热方式所代替。非接触式加热方式以激光和感应加热为代表，激光加热容易导致物体升温过快而产生炸锡、穿透，过烧等问题；感应加热相较于激光更温和，升温速率容易控制，但感应加热的局限性在于，线圈周围产生的交变磁场不容易受到控制，进而导致临近空间热敏元件中不期望的加热。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种交变磁通控制器。

本发明提供了一种交变磁通控制器，包括磁通控制系统，所述磁通控制系统包括感应线圈、设于所述感应线圈轮廓内侧的内部导磁体和设于所述感应线圈轮廓外侧的外部导磁体，所述外部导磁体罩在所述内部导磁体上，所述外部导磁体具有扰磁作用，所述内部导磁体具有聚磁作用。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体与所述内部导磁体围合构成了一个环形的封闭腔体，所述感应线圈设置在所述封闭腔体之内，所述封闭腔体自上而下渐而收缩，呈漏斗形状，所述封闭腔体的底部设有一环形开口。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体包括设于所述感应线圈轮廓外侧的漏斗形导磁体和设于所述漏斗形导磁体上方的盖形导磁体，所述盖形导磁体具有封磁作用，所述内部导磁体为锥形导磁体，当感应线圈被施加交变电流时，分布于感应线圈内部空间的磁通量被设于线圈轮廓内部的锥形导磁体接收和控制，分布于线圈外部的大部分磁通量被设于线圈外部的漏斗形导磁体吸收和节制，置于漏斗形导磁体、锥形导磁体之间被加热的物体，被高磁流密度所感应加热，同时，由于临近空间约95%以上的感应磁场被吸收和导控，因此可使感应加热过程对临近磁敏感元件的影响降低到可忽略的值。

作为本发明的进一步改进，所述盖形导磁体，其结构包含任何具有顶部封磁作用的形状。

作为本发明的进一步改进，所述漏斗形导磁体，其高度根据实际需求设定，常见的高度设计在1 mm-100 mm之间。

作为本发明的进一步改进，所述锥形导磁体，其高度根据实际需求设定，但需大于线圈高度。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体为一体成型的罩体，所述内部导磁体为锥形导磁体。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体与所述内部导磁体共同构成了一体成型的磁通导流控制系统。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体和所述内部导磁体的材料均为非金属软磁材料,具体包括MnZn、NiZn、MgZn、LiZn和平面六叫晶系铁氧体。

作为本发明的进一步改进，所述外部导磁体和所述内部导磁体的材料的电阻率在10²Ωm -10⁸ Ωm之间，居里温度在100℃-1000℃之间。