[发明专利]一种温度压力复合传感器

权利要求书

1.一种温度压力复合传感器，其特征在于：包括温度敏感组件（20）、压力敏感组件（30）、电缆组件（40）、变换组件（50）和插座（57）：

所述压力敏感组件（30）和温度敏感组件（20）均通过电缆组件（40）与变换组件（50）连接，所述变换组件（50）通过插座（57）与外部电源电连接；所述变换组件（50）包括温度变换元件（52）、压力变换元件（51）；

所述温度敏感组件（20）包括第一壳体（18）和设置在第一壳体（18）内的正热电偶丝（25）、负热电偶丝（26）；

所述第一壳体（18）上端面非中心位置设置有避障孔（28），所述避障孔（28）的底部设置有与外部轴向连通的热电偶丝孔（24）；

所述正热电偶丝（25）和负热电偶丝（26）均位于热电偶丝孔（24）中，所述正热电偶丝（25）的一端和负热电偶丝（26）的一端在热电偶丝孔（24）的下端面形成热结点（21），所述正热电偶丝（25）的另一端和负热电偶丝（26）的另一端与温度变换元件（52）的输入端电连接所述温度变换元件（52）的输出端与插座（57）的相应接点电连接；

所述第一壳体（18）上端面非中心位置设置有第一台阶（29），所述第一台阶（29）上端面设置有与外部轴向连通的测压孔（22），且避障孔（28）和测压孔（22）不连通；

所述压力敏感组件（30）包括外壳（60）和位于外壳（60）内的连接座（31）、溅射薄膜压力芯体（32）、转接座（33）、补偿板（34）；所述外壳（60）与第一壳体（18）上端固定连接；所述溅射薄膜压力芯体（32）通过连接座（31）设置在第一台阶（29）上；

所述连接座（31）上设置有轴向的连接孔（311），所述测压孔（22）和连接孔（311）同轴贯通；

所述溅射薄膜压力芯体（32）的上端设置转接座（33），所述转接座（33）上设置有连接柱（331），所述连接柱（331）穿过设置在补偿板（34）上的焊接孔（341）与补偿板（34）固定连接，所述补偿板（34）上设置有多个铂电阻，补偿板的输出端通过电缆组件（40）与压力变换元件（51）的输入端电连接；所述压力变换元件（51）的输出端与插座（57）的相应接点电连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力复合传感器，其特征在于：

所述连接孔（311）为台阶孔，台阶孔的小端套设在第一台阶（29）上，且与第一台阶（29）通过第一焊接台阶（312）固定连接；所述连接座（31）上端外侧设置有和第二焊接台阶（313）；所述溅射薄膜压力芯体（32）通过第二焊接台阶（313）与连接座（31）固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种温度压力复合传感器，其特征在于：

所述变换组件（50）还包括：第二壳体（55）和设置在第二壳体（55）内的支架（53）第一导线（541）、第二导线（542）和第三导线（543）；所述支架（53）轴向截面为“工”字形，支架（53）的两端设置有两处外螺纹（531），所述第二壳体（55）的内壁上对应设置有两处内螺纹，用于将支架（53）固定于第二壳体（55）内；

所述支架（53）上安装有温度变换元件（52）和压力变换元件（51）；

所述正热电偶丝（25）和负热电偶丝（26）各利用一个压接套（48）与第一导线（541）的一端压接连接，第一导线（541）的另一端与温度变换元件（52）连接；

所述温度变换元件（52）和所述插座（57）之间通过第二导线（542）连接；

所述压力变换元件（51）和所述插座（57）通过第三导线（543）连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度压力复合传感器，其特征在于：

所述电缆组件（40）包括第一电缆套（41）、电缆（42）、第一绑扎线（431）、第二绑扎线（432）、第二电缆套（46）和套管（44）；

所述电缆（42）包括电缆导线（421）；

所述电缆导线（421）的一端与所述补偿板（34）的传感器输出端连接，另一端与压力变换元件（51）连接；

所述套管（44）一端通过第一绑扎线（431）固接第一电缆套（41），另一端通过第二绑扎线（432）固接第二电缆套（46）；

所述第一电缆套（41）固定连接台（61），所述第二电缆套（46）与第二壳体（55）连接。