[发明专利]一种电阻加载方形环超宽带吸波结构

权利要求书

1.一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的表面蒙皮介质层、阻抗匹配介质层、电阻加载方形环功能层、功能层基底、结构支撑介质和导电反射层；

电阻加载方形环功能层由N×N方形环的回路组成，方形环的回路由若干个导电方板和若干个电阻构成，导电方板与导电方板之间通过电阻连接形成一个方形环的闭合回路，导电方板和电阻均匀分布在回路上。

所述表面蒙皮介质层厚度为0.1-1.5mm、相对介电常数为2.0-5.5、损耗正切角为0.0001-0.1；

所述阻抗匹配介质层的厚度为2.0-5.2mm，其材质的介电常数在1.01-1.58之间；

所述电阻加载方形环功能层每一个方形环回路包括12块导电方板和16个电阻，方形环的回路的每条边上均设置有2块导电方板，在方形环的回路的顶点处设置1块导电方板，顶点处的方板需要沿着对角线切开变成2块直角三角形导电板，2块直角三角形导电板之间通过电阻连接；

12块导电方板分为8块导电方板和8块直角三角形导电板，通过16个电阻依次连接，构成方形环的回路。

2.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述表面蒙皮介质层为环氧玻璃布层压板(FR4)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚四氟乙烯玻璃布复合板(F4B)或者其他罗杰斯(ROGERS)板中的一种或其相互组合。

3.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述阻抗匹配介质层的材质为聚甲基丙烯酸甲酯(PMI)、聚氨酯(PUR)、聚酰亚胺(PI)或者聚乙烯(EPS)泡沫中的一种或其相互组合。

4.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述电阻加载方形环功能层中的方形环回路的长度为5.0-6.5mm，导电方板的宽度为0.5-1.8mm，导电方板之间上用于加载电阻的缝隙为0.1-1mm之间，方形环回路之间的间距为0.5-2.0mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述功能层基底的相对介电常数为2.0-5.5、损耗正切角为0.0001-0.1的FR4、PI、PEN、F4B或者其他ROGERS板中的一种或其相互组合，介质板厚度为0.1-1.5mm，功能层基底的方形环回路中心设有以其中心为圆心、直径为1-3mm的圆孔。

6.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述结构支撑介质层的厚度为2.2-5.4mm，其材质的介电常数在1.01-1.58之间的材料。

7.根据权利要求6所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述结构支撑介质层材质为PMI、PUR、PI或者EPS等泡沫材料中的一种或其相互组合。

8.根据权利要求1所述的一种电阻加载方形环超宽带吸波结构，其特征在于：所述导电反射层为任意厚度的金属或者碳材料等高导电性材料。