[发明专利]一种超薄集成电路防静电包装管结构

说明书

本发明属于集成电路包装管领域，公开了一种超薄集成电路防静电包装管结构。包括管体、让位机构、导向机构，其中管体的横截面呈凹字形；包括上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台；上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台之间围绕形成内腔；让位机构包括让位槽，其中让位槽为两个矩形通槽，设置于管体内腔的两侧；导向机构包括设置于内腔中的导向筋和限位筋，其中导向筋包括两个，间隔设置在上壁内侧；限位筋包括两个，间隔设置在所述支撑台内侧。本发明有效避免集成电路封装件在包装管内发生侧向滑动，倾斜，导致集成电路封件与包装管发生碰撞、旋转和倾斜造成的卡管和外引脚变形，甚至产品报废的问题。

技术领域

本发明属于集成电路包装管领域，具体涉及一种超薄集成电路防静电包装管结构。

背景技术

在传统集成电路封装中，直插式与贴装式产品封装是最基础的封装形式，胶体尺寸适中，应用面广且量大，随着集成电路业界集成化、小型化的趋势，用于承载集成电路的包装管也向尺寸更小、精度更高方向发展，由于集成电路防静电包装管大多为塑料材质，塑料材质的加工工艺特性是易收缩与膨胀，相比金属加工精度较低，尺寸稳定性很难控制，因此现有的常规结构塑料包装管在承载薄集成电路封装件的过程中通常因为自身以及集成电路封装件的累加制造误差，造成集成电路封装件与包装管的匹配性不稳定，易发生集成电路封装件卡在包装管中无法顺畅的导出或者外引脚变形等问题，常规结构的包装管要改善集成电路封装件卡管和外引脚变形等问题，需要极高的加工精度，对成本和成品率带来了极大的挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄集成电路防静电包装管结构，以解决包装管内产品变形、损坏报废的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种超薄集成电路防静电包装管结构，其特征在于，包括管体、让位机构、导向机构，其中：

所述管体的横截面呈凹字形；包括上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台；所述上壁、两侧壁、两个下壁以及连接两个下壁的支撑台之间围绕形成内腔；

所述让位机构包括让位槽，其中：

所述让位槽为两个矩形通槽，设置于所述管体内腔的两侧；

所述导向机构包括设置于内腔中的导向筋和限位筋，其中：

所述导向筋包括两个，间隔设置在上壁内侧；

所述限位筋包括两个，间隔设置在所述支撑台内侧。

进一步地，所述管体上设有贯穿上壁和支撑台的销钉孔。

进一步地，还包括外筋机构；

所述外筋机构包括第一外筋和第二外筋，其中：

所述第一外筋和所述第二外筋的数量均为两个；

所述两个第一外筋平行设置于所述管体的上壁外侧；

所述两个第二外筋平行设置于支撑台外侧；

所述第一外筋与所述第二外筋对称设置于所述销钉孔轴心两侧。

进一步地，所述第一外筋垂直设置于管体的上壁上，与所述上壁固定连接。

进一步地，还包括销钉；

所述销钉包括连接部和止动部，其中：

所述止动部设置于所述管体上壁上的两个第一外筋内；

所述连接部一端为球形结构，另一端与所述止动部固定连接，所述连接部贯穿所述销钉孔；连接部的中部设有防滑圆环；所述防滑圆环的直径大于所述销钉孔直径；所述防滑圆环位于所述内腔中。

进一步地，所述两个第一外筋之间的距离小于侧壁的高度。