[发明专利]一种集成液冷流道的瓦片式TR组件

说明书

本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种集成液冷流道的瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的盒体、安装盒体底部的底板、以及安装在安装槽内的电路基板；所述盒体的底部设置有流通槽；所述盒体上设置有与流通槽连通的两组液冷接口。本发明有效的解决现有三维瓦片式微波组件装配难度大、可靠性差、大功率适应性差等问题。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，更具体地讲，涉及一种集成液冷流道的瓦片式TR组件。

背景技术

随着雷达、通信和电子战领域电子设备集成密度的不断提高，它们对微波组件尤其是体积和重量要求越来越高，微波组件正逐渐由传统的二维平面集成向三维立体集成方向发展。在三维高密度集成技术基础上发展起来的瓦片式微波组件在减小体积和减轻重量方面具有不可比拟的优势。三维瓦片式微波组件集成设计中关键的难点是基于现有微组装工艺，可靠地实现微波信号和电源控制信号在垂直方向上的高性能传输。同时瓦片式TR组件因集成密度高，体积小，功率密度大，如何高效散热也是设计的难点。

目前三维瓦片式TR组件常采用弹性连接器毛纽扣和BGA实现微波信号的垂直传输，采用表贴式低频座或焊盘的方式实现电源控制信号的垂直传输。BGA通过在电路片表面植球的方式进行互连，但这种方式可靠性较低，不易于返修。弹性连接器毛纽扣虽为接触式连接，易于返修，但装配较为复杂，需要额外固定结构，且毛纽扣受挤压后变形的不确定性，会影响微波信号传输性能。表贴式低频座焊接在电路片上，调测过程插拔多次后可靠性较差，而采用焊盘直接对外互连时，往往需要先对组件进行调试，待性能满足要求后再与其他模块互连，为此需设计专门的测试夹具用于组件的调测。

目前瓦片式TR组件多为连续波低功率应用或脉冲应用，TR组件整体功率密度较低，通过风冷或紧贴冷板(冷板内集成流道)的方式将组件内功率模块的热尽快的散去。随着对TR组件功率和集成密度要求的提高，亟需研究瓦片式TR组件更为高效的散热方式。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种集成液冷流道的瓦片式TR组件，有效的解决现有三维瓦片式微波组件装配难度大、可靠性差、大功率适应性差等问题。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一种集成液冷流道的瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的盒体、安装盒体底部的底板、以及安装在安装槽内的电路基板；所述盒体的底部设置有流通槽；所述盒体上设置有与流通槽连通的两组液冷接口。

本发明通过设置流通槽与盒体上所设置的液冷接口连通，在使用时，将液冷接口上安装液冷接头，通过液冷接口外接液冷环控系统水密连接，实现对于功率器件的良好散热。

在一些可能的实施方式中，为了便于功率器件的安装、及液冷接口的设置；

所述盒体包括设置有流通槽的板、安装在板上且与底部配合形成安装槽的侧板；两组所述液冷接口设置在侧板远离底板的一侧上。

在一些可能的实施方式中，为了便于多次插拔；

还包括安装在侧板上且与电路基板连接的焊接式微矩形连接器。

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现电源控制信号的垂直馈入；

在所述盒体的底部还设置有连接通道，在所述连接通道内设置有与焊接式微矩形连接器连接的馈电转接电路片；在所述板上设置有与馈电转接电路片连接的馈电绝缘子，所述馈电绝缘子的另外一端与电路基板连接。

在一些可能的实施方式中，

还包括安装在侧板上且与电路基板连接的上端面射频绝缘子。

在一些可能的实施方式中，为了有效的实现，微波信号从水平方向到垂直方向的传输；

在所述侧板内设置有与上端面射频绝缘子连接的射频转接电路片、水平过渡绝缘子；所述水平过渡绝缘子的另外一端与电路基板连接。