[发明专利]冲击强度提高的半芳族聚酰胺制备方法及半芳族聚酰胺和模塑组合物

说明书

本发明属于聚酰胺技术领域，具体涉及一种冲击强度提高的半芳族聚酰胺制备方法及半芳族聚酰胺和模塑组合物。所述的冲击强度提高的半芳族聚酰胺的制备方法，以对苯二甲酸、己二酸、1,12‑十二烷二酸组成的二元羧酸单体和己二胺、1,12‑十二烷二胺组成的二元胺单体为原料，在催化剂和封端剂的作用下，在水中进行聚合反应得到预聚物，再经固相增粘或熔融缩聚反应，得到冲击强度提高的半芳族聚酰胺。本发明在将PA6T共聚物的熔点降低至可加工范围的同时，很好的保持了共聚树脂的结晶能力，改善了树脂的成型加工性能，改善了共聚树脂的抗冲性能。

技术领域

本发明属于聚酰胺技术领域，具体涉及一种冲击强度提高的半芳族聚酰胺制备方法及半 芳族聚酰胺和模塑组合物。

背景技术

聚酰胺是指主链含有酰胺键(-CONH-)的一类聚合物。其分子链中含有大量脂肪结构， 导致常见的聚酰胺树脂熔点较低，限制了其在高温领域的应用。通过部分引入芳香结构，例 如对苯二甲酸，可进一步提高聚酰胺树脂的熔融温度，从而提高聚酰胺树脂的使用温度。由 于该类聚合物较普通尼龙树脂具有更高的热稳定性和熔点，因此将其称为高温聚酰胺或高温 尼龙(HTPA)。由于HTPA更好的热稳定性，HTPA常应用于需要耐受高温的领域，例如汽 车发动机周边及电子电器领域，尤其是应用于无铅条件下的焊接操作。

半芳族聚酰胺具有更高的熔点，通常大于300℃，因此半芳族聚酰胺一般无法通过类似 PA66或PA6的聚合工艺来合成。传统的半芳族聚酰胺一般先采用溶液成盐缩聚工艺，在高温 高压条件下预聚，通过水的逐步排除，促使聚合反应向生成高分子量方向进行。待聚合度达 到一定程度，获得预聚物，预聚物通过进一步固相聚合或熔融聚合得到高分子量的半芳族聚 酰胺树脂。依据后缩聚的实施方式不同，一般将半芳族聚酰胺的合成工艺分为固相聚合工艺 和熔融缩聚工艺。

由于纯PA6T树脂熔点高达360℃，超过了树脂的分解温度，因此纯PA6T树脂不具备加 工性，无法获得应用。为降低PA6T树脂的熔点，通常采用共聚方法引入低熔点聚酰胺组分， 例如：PA6T/66共聚、PA6T/6I、PA6T/6I/66共聚等。然而共聚单体的引入，同时也降低了树 脂的结晶能力，使成型过程周期变长。此外，由于引入类似PA66短链结构，树脂的韧性低、 抗冲性能较差。为改善上述问题，需要研究一种新的提高半芳族聚酰胺冲击性能的方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种冲击强度提高的半芳族聚酰胺制备方法，在将 PA6T共聚物的熔点降低至可加工范围的同时，很好的保持了共聚树脂的结晶能力，改善了树 脂的成型加工性能和共聚树脂的抗冲性能；本发明还提供制备的半芳族聚酰胺和其组成的模 塑组合物。

第一方面：

本发明所述的冲击强度提高的半芳族聚酰胺制备方法，以对苯二甲酸、己二酸、1,12-十 二烷二酸组成的二元羧酸单体和己二胺、1,12-十二烷二胺组成的二元胺单体为原料，在催化 剂和封端剂的作用下，在水中进行聚合反应得到预聚物，再经固相增粘或熔融缩聚反应，得 到冲击强度提高的半芳族聚酰胺。

本发明中，二元羧酸单体的组分摩尔百分比为：对苯二甲酸30-100％，己二酸0-70％， 1,12-十二烷二酸0-70％。

二元胺单体的组分摩尔百分比为：己二胺0-100％，1,12-十二烷二胺0-100％。

其中，二元羧酸单体和二元胺单体中，1,12-十二烷二酸和1,12-十二烷二胺的含量不同时 为0。

二元羧酸单体的摩尔总数为a，二元胺单体摩尔总数为b，二元羧酸单体和二元胺单体的 摩尔比r＝a/b，其中r的取值范围为0.85-1.2，优选为0.95-1.1。