[发明专利]一种低震动噪音、高灵敏度麦克风

说明书

本发明提供一种低震动噪音、高灵敏度麦克风，其特征在于：包括外壳，外壳的中心位置设有第一PCB板，第一PCB板上设有通孔，第一PCB板的上、下两侧分别设有第一MEMS芯片和第二MEMS芯片，第一MEMS芯片和第二MEMS芯片结构相同且沿第一PCB板对称设置，外壳的上部和下部分别设有第一入音孔和第二入音孔，本发明的优点是：两个MEMS芯片反向相对设置，两个MEMS芯片之间通过通孔构成封闭音腔，在有噪音时，两个MEMS芯片的振膜产生同向的电信号，灵敏度成倍提高；在该麦克风被摩擦或者整体受到物理震动时，因为两个MEMS芯片反向设置，所以发出的电信号是反向的，两个MEMS芯片的振膜产生的电信号在ASIC芯片叠加后互相抵消满足了MEMS麦克风对噪音控制的标准要求。

技术领域

本发明涉及一种麦克风，具体的说，涉及一种低震动噪音、高灵敏度麦克风，属于麦克风技术领域。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，以其灵敏度高、功耗低、频率响应平坦等诸多优点而备受人们的关注，并成为当今麦克风市场的主流，传统的MEMS麦克风一般包括基板，基板上粘贴有MEMS芯片和处理芯片，基板上安装有罩住MEMS芯片和处理芯片的外壳，外壳上设有音孔，MEMS芯片与处理芯片构成电连接，这样，当声音通过音孔进入外壳时，MEMS芯片便对该声音震动产生反应，并将该声音信号转换成代表该声音信号的电信号，该电信号通过导线输送到基板上的处理芯片，由处理芯片作信号处理后通过基板将电信号传输到外部电子设备上。

目前的MEMS麦克风一般灵敏度偏低，而且在被摩擦或者整体受到物理震动时会发出较大的震动噪音，严重影响传声质量，不能满足MEMS麦克风对噪音控制的标准要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种低震动噪音、高灵敏度麦克风，可以实现灵敏度大幅度提高的同时抗震动噪音性能也明显提高，大大提高了传声质量，满足了MEMS麦克风对噪音控制的标准要求。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：一种低震动噪音、高灵敏度麦克风，包括外壳，外壳的中心位置设有第一PCB板，第一PCB板上设有通孔，第一PCB板的上、下两侧分别设有第一MEMS芯片和第二MEMS芯片，第一MEMS芯片和第二MEMS芯片结构相同且沿第一PCB板对称设置，外壳的上部和下部分别设有第一入音孔和第二入音孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一PCB板上设有ASIC芯片，ASIC芯片分别与第一MEMS芯片、第二MEMS芯片电连接。

所述第一MEMS芯片包括第一背板，第一背板的两侧分别设有第一基底，第一背板的下方设有第一振膜，第二MEMS芯片包括第二背板，第二背板的两侧分别设有第二基底，第二背板的下方设有第二振膜。

所述第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别设置在位于通孔上、下两侧的第一PCB板上，第一MEMS芯片和第二MEMS芯片之间形成密闭音腔，第一入音孔与第一背板相对应设置，第二入音孔与第二背板相对应设置。

所述第一MEMS芯片设置在第一入音孔处，第二MEMS芯片设置在第二入音孔处。

所述第一基底与第一PCB板之间设有第一芯片安装板，第二基底与第一PCB板之间设有第二芯片安装板。

所述第一基底固定在第一入音孔两侧的外壳上，第二基底固定在第二入音孔两侧的外壳上。

所述外壳包括上壳和下壳，上壳、下壳分别与第一PCB板形成密闭空腔，上壳与第一PCB板形成第一音腔，下壳与第一PCB板形成第二音腔。

所述上壳和下壳结构相同且沿第一PCB板对称设置，上壳包括顶部和两个侧部，顶部水平设置，侧部垂直设置，第一入音孔设置在顶部上，两个侧部的下端分别设有向外弯折的弯折部，弯折部水平设置，弯折部与第一PCB板固定连接。