[发明专利]基于遗传算法的多频带漫散射可激励编码超构表面系统

权利要求书

1.多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，以下简称“单元”；其为大致的多层薄板结构，其中间层为介质基板，介质基板上表面覆金属薄层，介质基板下表面覆金属地薄层，介质基板中设置金属过孔和金属探针，并在金属地薄层下表面设置SMA接口；其特征在于

介质基板上下表面均为正方形，边长为L，L也是单元的周期长度；介质基板上下表面中心斜上处，在右上-左下对角线上，沿垂直于介质基板上下表面方向打通孔，便于与SMA接口相连的金属探针穿过；

单元上表面金属薄层包括2个具有弧形凹陷的三角形金属贴片、3个分形金属贴片；其中，2个具有弧形凹陷的三角形金属贴片形状完全相同，分别位于介质基板上表面的左上角和右下角；介质基板上表面左上角的具有弧形凹陷的三角形金属贴片具体为：该金属贴片由等腰直角三角形在其斜边加工弧形凹陷构成；等腰直角三角形的两条直角边与介质基板的相应直角边分别平行，且保持一定间距，等腰直角三角形的直角顶点在介质基板上表面的左上、右下角顶点的连线上，因此，等腰直角三角形的斜边与介质基板上表面的右上、左下角顶点的连线平行；三角形金属贴片斜边上弧形凹陷的圆心与介质基板上表面中心点重合；等腰直角三角形的直角边长度为l，弧形凹陷的半径为R；介质基板上表面右下角的具有弧形凹陷的三角形金属贴片与介质基板上表面左上角的具有弧形凹陷的三角形金属贴片关于介质基板上表面右上、左下角顶点的连线对称布置；

介质基板上表面的分形金属贴片位于介质基板上表面大致中心的位置，被2个具有弧形凹陷的三角形金属贴片包围；分形金属贴片由3个正方形沿介质基板上表面对角线移动后组合而成，各正方形以介质基板上表面中心为原点，第1正方形沿对角线向右上方移动x1，第2正方形原地不动，第3正方形沿对角线向左下方移动x2，第1、2、3正方形的边长依次为a1、a2、a3，三个正方形的四条边均与介质基板四条边平行；第1、2、3正方形的合成图形即是金属贴片的形状；

金属探针穿过介质基板的通孔之后，金属探针上端接分形金属贴片；金属探针贯穿介质基板，金属探针中轴在介质基板上表面右上-左下对角线上；金属探针中轴与第2正方形对应的分形金属贴片的边沿保持一定距离；

单元下表面为正方形金属地薄层，边长为L，也就是说，金属地薄层完全覆盖介质基板下表面；下表面金属地薄层在对应介质基板通孔处蚀刻圆孔，该圆孔需要保证SMA结构的金属探针不与金属地薄层发生短路，该圆孔用于穿过SMA接口的金属探针，SMA结构的外金属壳固定在金属地薄层上并与其电连接；SMA接口的馈电内芯即上述金属探针，贯穿介质基板上下表面，金属探针上端穿过分形金属贴片，并通过焊接方式与金属贴片相连接。

2.如权利要求1所述的多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，其特征在于，介质基板上下表面正方形的边长L在10-30mm范围内，厚度h在1.0-9.5mm范围内。

3.如权利要求2所述的多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，其特征在于，介质基板上下表面正方形的边长L为15.0mm，厚度h为4.0mm，介电常数在2.2-15.3范围内。

4.如权利要求1所述的多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，其特征在于，等腰直角三角形的直角边长度l在8-10mm范围内。

5.如权利要求4所述的多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，其特征在于，等腰直角三角形的直角边长度l为9.23mm；x1＝2.828mm，第3正方形沿对角线向左下方移动x2＝5.659mm，第1、2、3正方形的边长依次为a1＝6.4mm、a2＝8.8mm及a3＝2.8mm。

6.如权利要求1所述的多频带漫散射可激励编码超构表面系统单元，其特征在于，金属探针中轴与第2正方形对应的分形金属贴片的边沿距离在0.6-3mm范围内。