[发明专利]一种引线框架输送堆叠装置

说明书

一种引线框架输送堆叠装置，包括：输送机构、顶升机构、转移机构、堆放机构、传送带；输送机构设于传送带一端，包括限位组件和传送组件，传送组件用于输送传送带上的引线框架；限位组件用于对传送组件上的引线框架进行限位，限位组件包括引导板，一端与活动板连接；顶升机构设于传送组件下方，用于将引线框架顶升起预定高度；转移机构设于输送机构的一端，包括转动组件和四个夹持组件，用于夹持输送机构上的引线框架；堆放机构设于转移机构的一侧，且与输送机构呈90度布置，用于堆放转移机构转移的引线框架；可以对输送过程中的引线框架进行限位，同时自动将引线框架转移至载物框中，节约了大量人力，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及引线框架生产加工技术领域，尤其与一种引线框架输送堆叠装置相关。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现在引线框架在生产完毕后都是将其随意摆放在传送带上，然后再输送到另一端，由于采用传送带运送引线框架，不能对引线框架进行限位，导致最后只能采用人工对引线框架进行堆放，耗费了大量人力，而且效率低下，影响生产进度。

发明内容

针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种引线框架输送堆叠装置，可以对输送过程中的引线框架进行限位，同时自动将引线框架转移至载物框中，节约了大量人力，提高了生产效率，具有较强的实用性。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种引线框架输送堆叠装置，包括：输送机构、顶升机构、转移机构、堆放机构、传送带。

输送机构设于传送带一端，包括限位组件和传送组件，传送组件用于输送传送带上的引线框架；传送组件包括安装板、转轴，安装板有两块，均固定在传送带的一端，安装板沿长度方向设有多个间隔均匀的贯穿的第一通孔，第一通孔内穿设有第一滑杆，第一滑杆两端均设有凸台，凸台用于抵接到安装板的侧面；转轴有多个，均穿设于安装板上，转轴通过固定在安装板上的第一电机提供转动动力，相邻转轴之间通过皮带传动，转轴上穿设有两个活动板，且活动板对称布置，活动板下方穿过第一滑杆，活动板内侧沿长度方向设有多个间隔均匀的滚轮，滚轮穿设于转轴上，并通过键销与转轴连接，滚轮中心沿轴线方向设有贯穿的第二通孔，第二通孔内沿圆周方向设有多个间隔均匀的键销，转轴侧面沿圆周方向设有多个间隔均匀的键槽，键销与键槽配合。

进一步地，限位组件用于对传送组件上的引线框架进行限位，限位组件包括第一丝杆、引导板，第一丝杆固定在第一横柱中，第一横柱沿传送带宽度方向设置，且固定在传送带上，第一丝杆一端连接第二电机，第二电机固定在第一横柱上，第一横柱中心设有第一隔板，第一隔板将第一丝杆的螺纹分隔成两段，且两段螺纹的旋向相反，引导板有两个，分别套设于第一丝杆的两段螺纹上，两个引导板对称布置，引导板一端为弧形，且两个引导板的一端形成喇叭状开口，引导板另一端与活动板连接；活动板远离传送带的一端还设有第一挡板，用于阻挡引线框架。

进一步地，顶升机构设于传送组件下方，用于将引线框架顶升起预定高度；顶升机构包括滑板，滑板有两个，且对称布置，滑板侧面设有贯穿的第三通孔，第三通孔内穿设有连板，连板两端的下端面设有第一液压伸缩件，第一液压伸缩件竖直布置，且固定在支撑板上，支撑板一端固定在传送带上；滑板上端面的两端均设有顶杆，且顶杆与滑板为可拆卸连接，活动板的内侧面设有支板，顶杆穿过支板，顶杆上还穿设有两个限位环，且限位环分别位于支板上下两侧，顶杆上还设有限位部，限位部端面设有两个第二挡板，第二挡板之间互为直角，活动板及第一挡板侧面均设有贯穿的凹部，第二挡板穿设于凹部中，限位环端面还设有防撞垫，应用时，防撞垫与支板接触，第二挡板的端面超出顶杆的端面预定距离。

进一步地，第二齿轮侧面沿圆周方向设有弧形缺口，弧形缺口的圆心角为90度，且第二齿轮转动一圈时，第一齿轮转动四分之一圈。