[发明专利]一种液冷机箱

说明书

本发明涉及一种液冷机箱，其包括机箱外壳以及容纳于机箱外壳中的上插件板、下插件板和液冷模块，液冷模块用于为机箱中的至少一个计算模块降温，液冷模块以及至少一个计算模块均安装在上插件板和下插件板之间；其中，液冷模块以及至少一个计算模块中的各计算模块均具有进液口、储液盒和出液口；下插件板和上插件板中具有空腔，液冷模块的出液口或进液口分别与下插件板或上插件板的空腔连通，至少一个计算模块各模块的进液口或出液口分别与下插件板或上插件板的空腔连通。本申请液冷机箱通过在机箱内设置液冷模块，并利用上下插件板可以实现机箱独立的液冷功能，完成机箱液冷模块化和小型化，可实现液冷机箱快速的装配和维护。

技术领域

本发明涉及机箱领域，特别地涉及一种液冷机箱。

背景技术

随着科技日新月异的变化，使得电子技术得到广泛的应用以及快速的发展，并且越来越多的电子设备同样得到了广泛的应用。以服务器为例，其是电子设备中重要的组成部分，主要可以提供计算服务。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务以及保障服务的能力。而在目前大数据的时代，服务器通常需要提供大量的数据计算服务，为保障服务器的正常运算能力，需要对其进行更高的散热效率，而目前通常采用风冷的方式进行散热，通过向服务器的机箱内进行吹风来散热。

然而，传统的风冷散热方式已经无法保证更高的散热效率，而液冷散热与风冷散热相比具备更高的散热效率，但是液冷散热本身也存在复杂的机械结构设计，对加工工艺要求也更高。在市场上也兴起了一些液冷机箱散热的技术及相关产品，但是技术不够成熟。目前的液冷机箱一般在箱体侧壁上开通密闭的流体通道，通过流体通道带走机箱内部的热量，但不能有效的散热，散热效率低。因此，现有的液冷机箱技术仍有待于优化。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提出了一种液冷机箱，其包括机箱外壳以及容纳于所述机箱外壳中的上插件板、下插件板和液冷模块，所述液冷模块用于为机箱中的至少一个计算模块降温，所述液冷模块以及所述至少一个计算模块均安装在所述上插件板和所述下插件板之间；其中，所述液冷模块以及所述至少一个计算模块中的各计算模块均具有储液盒，所述储液盒设有进液口和出液口；所述下插件板中具有空腔，所述液冷模块储液盒的出液口或进液口与所述下插件板的空腔连通，所述至少一个计算模块各计算模块储液盒的进液口或出液口与所述下插件板的空腔连通；并且，所述上插件板中具有空腔，所述液冷模块储液盒的进液口或出液口与所述上插件板的空腔连通，所述至少一个计算模块各计算模块储液盒的出液口或进液口与所述上插件板的空腔连通。

如上所述的液冷机箱，所述液冷模块以及所述至少一个计算模块中各计算模块的储液盒进液口处设置有连通管，所述进液口的连通管与所述上插件板或所述下插件板的空腔连通；和/或，所述液冷模块以及所述至少一个计算模块中各计算模块的储液盒出液口处设置有连通管，所述出液口的连通管与所述上插件板或所述下插件板的空腔连通。

如上所述的液冷机箱，所述液冷模块包括导热结构，其包括制冷片，所述制冷片的吸热面与所述液冷模块的储液盒相接触。

如上所述的液冷机箱，所述导热结构包括导热块，所述制冷片的散热面通过所述导热块与所述机箱外壳相连。

如上所述的液冷机箱，所述制冷片的周围设置有绝热垫，所述绝热垫呈环形以将所述导热块和所述储液盒隔开。

如上所述的液冷机箱，所述计算模块中的储液盒上包括一个或多个凸台，所述凸台的尺寸能够与所述计算模块中的芯片相接触。

如上所述的液冷机箱，所述液冷模块中的储液盒中具有弯曲的流道；和/或，所述至少一个计算模块中的储液盒中具有弯曲的流道。

如上所述的液冷机箱，所述上插件板的空腔所占面积大于所述上插件板的面积的二分之一。

如上所述的液冷机箱，所述下插件板的空腔呈细长形。