[发明专利]铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法在审
申请号: | 202111497046.5 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114141540A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 王建中;陆云龙 | 申请(专利权)人: | 南通海星电子股份有限公司;南通海一电子有限公司;宁夏海力电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/045 | 分类号: | H01G9/045 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝电解电容器 高压 铝箔 均匀 腐蚀 制造 方法 | ||
1.一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤(1)对铝箔光箔进行表面处理,清除表面油污,提高光箔表面活性;
步骤(2)预处理完成的铝箔进入液态掩膜剂槽内,在传动作用下,铝箔从掩膜槽拉出,同时表面附着一层掩膜剂,所述掩膜剂在铝箔表面附着形成掩膜层;
步骤(3)覆盖掩膜剂的铝箔进入干燥设备,经过干燥后,表面形成掩膜干膜;
步骤(4)通过使用预设好的图形对掩膜干膜进行曝光,使掩膜干膜面形成均匀的圆孔形状;
步骤(5)使用显影剂对步骤(4)中曝光完成的掩膜干膜进行显影,洗去掩膜干膜上的圆孔形状,露出均匀孔状的铝箔面;
步骤(6)将步骤(5)中的铝箔送入腐蚀槽,通过电化学腐蚀,所述电化学腐蚀采用直流电腐蚀,在铝箔正反表面形成均匀分布的腐蚀发孔。
2.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述铝箔厚度范围为50~150μm。
3.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述步骤(2)中所述的掩膜层厚度为1~2μm。
4.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述步骤(2)中的所述掩膜剂为液态耐酸碱感光抗蚀油墨。
5.根据权利要求4所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述液态耐酸碱感光抗蚀油墨的粘度为20mpa.s~40mpa.s;所述液态耐酸碱感光抗蚀油墨通过添加有机稀释剂调剂粘度。
6.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述步骤(3)中的烘干设备包括了垂直烘干设备和水平烘干设备,所述垂直烘干设备对铝箔进行预烘,预烘后,再进入充满氮气循环保护的水平烘干设备中,对铝箔进行烘干。
7.根据权利要求8所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述垂直烘干设备的烘干温度为90℃,烘干时间为30s;所述水平烘干设备的烘干温度为100~200℃,烘干时间为1min~2min。
8.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述步骤(4)中,所述曝光精度为1~5μm,曝光能量为500mJ~2000mJ。
9.根据权利要求1所述的一种铝电解电容器用高压铝箔掩膜均匀腐蚀发孔的制造方法,其特征在于,所述步骤(6)中所述的直流电腐蚀的腐蚀电流密度为0.05A/cm2~0.5A/cm2。
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