[发明专利]一种宽频带微带天线的结构

说明书

一种宽频带微带天线的结构，包括：包括底座、印制板以及电连接器；在底座的顶面上设置有敞口状的容置腔，印制板设置在所述容置腔内，印制板与所述容置腔形成封闭状的空气腔；印制板用于辐射电磁波；电连接器安装在所述底座的下表面中心位置处；电连接器与印制板连接；电连接器用于给印制板进行信号传递。本发明所提供的宽频带微带天线结构中，由于具备空气腔的复合结构，即通过在印制板和底座之间形成一定高度的空气腔来展宽天线的带宽。由于空气传热比较慢，导热系数低，通过增加空气腔这种结构，可以使天线的技术指标在高温或低温条件下，比较稳定，因此本发明所提供的宽频带微带天线结构还增强了温度变化下指标的稳定性。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种宽频带微带天线的结构。

背景技术

微带天线因其体积小、重量轻、易于制作等优点得到了广泛应用，但是，随着无线电技术的迅猛发展，对天线的要求越来越高，需要高增益、宽频带的天线，因此宽频带天线设计是未来天线的发展方向。微带天线因其固有的结构特点，导致其带宽窄，无法满足工程需求，也使其应用大大地受到了限制。目前，能够有限展宽天线带宽的方式有改变缝隙形状、采用层叠辐射贴片结构、使用低介电常数和较厚的介质板等。在天线设计时，需同时采用上述三种方式，以达到展宽带宽的目的。

但是，在现有的微带天线频带展宽方法中，一般以层叠辐射贴片结构为基础，改变缝隙形状和介电常数的方式来展宽带宽，但这种形式的微带天线表面波强，后向辐射大，馈电层和辐射层之间的工程实现难，频带宽度却只能展宽几十兆赫兹。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种宽频带微带天线的结构，旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种宽频带微带天线的结构，包括：包括底座、印制板以及电连接器；在所述底座的顶面上设置有敞口状的容置腔，所述印制板设置在所述容置腔内，所述印制板与所述容置腔形成封闭状的空气腔；所述印制板用于辐射电磁波；所述电连接器安装在所述底座的下表面中心位置处；所述电连接器的探针与所述印制板连接；所述电连接器用于给印制板进行信号传递。

优选地，所述空气腔的高度为5mm。

优选地，在所述底座的容置腔上设置有盖板，所述盖板将所述印制板封装在容置腔内。

优选地，所述底座的容置腔为阶梯状型腔，在容置腔的侧壁上设置有第一台阶面，所述印制板安装在第一台阶面上。

优选地，在容置腔的侧壁上设置有第二台阶面；所述盖板安装在第二台阶面上。

优选地，所述电连接器的探针与所述印制板的连接部位采用焊锡进行焊接。

优选地，在所述印制板上设置有凸起状的调试铜箔，所述调试铜箔用于调试天线指标。

优选地，在所述底座的圆周面上设置有角向定位槽。

优选地，在第一台阶面、第二台阶面上均设置有螺纹孔，所述印制板与第一台阶面、以及盖板与第二台阶面分别采用沉头螺钉连接。

优选地，所述电连接器与底座的下表面采用盘头螺钉连接。

由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

(1)本发明所提供的宽频带微带天线结构中，由于具备空气腔的复合结构，即通过在印制板和底座之间形成一定高度的空气腔来展宽天线的带宽。相比较于现有技术，本发明不仅能够将微带天线的带宽拓展至100兆赫兹，而且由于空气传热比较慢，导热系数低，通过增加空气腔这种结构，可以使天线的技术指标在高温或低温条件下，比较稳定，因此本发明所提供的宽频带微带天线结构还增强了温度变化下指标的稳定性。

(2)本发明所提供的宽频带微带天线由盖板、印制板、底座和电连接器组成，增加底座，方便天线的安装。

附图说明