[发明专利]一种双频宽带微带天线的结构在审

专利信息
申请号: 202111496475.0 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114188713A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 张秋红;王钦林;李鑫 申请(专利权)人: 贵州航天电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/12
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 谷庆红
地址: 550009 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 宽带 微带 天线 结构
【说明书】:

一种双频宽带微带天线的结构,包括印制板、底座以及第一电连接器、第二电连接器;在所述印制板上设置有第一辐射元和第二辐射元;第一辐射元与第二辐射元的直径不同;印制板设置在底座上,印制板与底座形成两个单独的空气腔,分别为第一空气腔和第二空气腔;第一辐射元位于第一空气腔位置处,第二辐射元位于第二空气腔位置处;第一电连接器的探针与第一辐射元连接,用于给第一辐射元进行信号传递;第二电连接器的探针与第二辐射元连接,用于给第二辐射元进行信号传递。通过在印制板上设置两个不同尺寸的辐射元,以及印制板与底座之间形成两个单独的空气腔结构,两个不同尺寸的辐射元用于实现不同的频率,两个空气腔可以实现不同微带天线的宽频带。

技术领域

发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种双频宽带微带天线的结构。

背景技术

微带天线因其体积小、重量轻、易于制作等优点得到了广泛应用,但是,随着无线电技术的迅猛发展,对天线的要求越来越高,需要双频点、宽频带的天线,因此双频微带天线具有广阔的应用空间。传统微带天线只有一块双层印制板,因其固有的结构特点,导致其只能单频点工作,带宽窄,无法满足工程需求,也使其应用大大地受到了限制,目前,能够实现双频微带天线的方式为多层印制板叠加设计。

对于采用多层印制板叠加以实现天线双频点和宽频带的设计技术,通常其磁场面方向图会出现不对称的现象,电场平面方向图在边射方向出现凹陷,同时天线技术指标受工作环境影响大,稳定性能差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种双频宽带微带天线的结构,旨在解决上述技术问题。

为实现上述目的,本发明提出一种双频宽带微带天线的结构,包括印制板、底座以及第一电连接器、第二电连接器;在所述印制板上设置有第一辐射元和第二辐射元;第一辐射元与第二辐射元的直径不同;所述印制板设置在底座上,印制板与底座形成两个单独的空气腔,分别为第一空气腔和第二空气腔;第一辐射元位于第一空气腔位置处,第二辐射元位于第二空气腔位置处;

第一电连接器安装在底座的底面上,第一电连接器的探针与第一辐射元连接,第一电连接器用于给第一辐射元进行信号传递;

第二电连接器安装在底座的底面上,第二电连接器的探针与第二辐射元连接,第二电连接器用于给第二辐射元进行信号传递。

优选地,所述第二辐射元的直径大于第一辐射元的直径;所述第二辐射元用于实现天线的低频部分;所述第一辐射元用于实现天线的高频部分。

优选地,所述第一空气腔的高度小于第二空气腔的高度。

优选地,所述第一空气腔的高度为5mm。

优选地,所述第二空气腔的高度为9mm。

优选地,在所述底座的上设置有台阶面,台阶面的外周形与所述印制板的轮廓形状相同,所述印制板安装在所述台阶面上,所述印制板通过沉头螺钉与底座固定连接。

优选地,所述第一电连接器的探针与第一辐射元的连接部位采用焊锡进行焊接;第二电连接器的探针与第二辐射元的连接部位采用焊锡进行焊接。

优选地,在所述底座上设置有盖板,所述盖板将所述印制板封装在底座的内部;盖板与底座之间采用沉头螺钉连接。

优选地,在所述第一辐射元、第二辐射元上分别设置有凸起状的调试铜箔,分别用于调试第一辐射元、第二辐射元达到所需的天线谐振点。

优选地,所述第一电连接器、第二电连接器均采用盘头螺钉安装在底座上。

由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:

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