[发明专利]一种LTCC小型化双工器

说明书

本发明涉及一种LTCC小型化双工器，属于双工器技术领域。本发明包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和高通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出端口之间的电感，相邻两个电感之间连接有与接地端口连接的电容，高通滤波电路包括串联在共用输入端和高频输出端口之间的电容，相邻两个电容之间连接有与接地端口连接的电感，本发明通过合理三维布局，利用各元件的寄生参数，实现抑制低通双工器上的寄生通带和优化高通双工器带外抑制的效果。

技术领域

本发明涉及一种LTCC小型化双工器，属于双工器技术领域。

背景技术

双工器是一种广泛应用于无线电接收机微波器件，能实现对两个异频信号的合路或单个宽频信号分割成两个频段信号，其作用是隔离发射和接收信号，保证接收和发射都能同时正常工作，双工器广泛应用于移动通信、电子对抗等领域。双工器技术指标主要有：工作频段、带内插入损耗、带内回波损耗、带外抑制、输出端隔离度等，另外，双工器的温度稳定性、体积、重量等也是衡量其性能的重要指标。

随着无线通信技术的高速发展，通信系统朝着高性能、高可靠性、小型化的方向发展，要求双工器的体积小、重量轻，并且要求双工器中的双工器工作频带宽、双工器特性好、共模抑制度高，但是现有技术中双工器的体积越来越不能满足无线通信对体积的要求，而且在传统双工器中的低通双工器中存在寄生通带，高通双工器的外带抑制能力不能满足微波毫米波电路的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有双工器存在的上述缺陷，提供了一种LTCC小型化双工器，通过合理三维布局，利用各元件的寄生参数，实现抑制低通双工器上的寄生通带和优化高通双工器带外抑制的效果。

本发明是采用以下的技术方案实现的：

一种LTCC小型化双工器，包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和高通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端和低频输出端口之间的电感，相邻两个电感之间连接有与接地端口连接的电容，高通滤波电路包括串联在共用输入端和高频输出端口之间的电容，相邻两个电容之间连接有与接地端口连接的电感。

进一步地，低通滤波电路包括串联在共用输入端和低频输出端口之间的第一电感和第二电感，第一电感和第二电感之间连接有第一电容，第一电容与接地端口连接。

进一步地，高通滤波电路包括串联在共用输入端和高频输出端口之间的第二电容、第三电容和第四电容，第四电容和第三电容之间连接有第三电感，第三电容和第二电容之间连接有第四电感。

进一步地，第一电感、第二电感、第三电感和第四电感采用层叠电感实现，不同电路层上的金属导体通过通孔连接，通过调节层叠电感线每层的线长，线宽来调节电感值。

进一步地，第一电感通过第三层的电感线与共用输入端口连接，第二电感通过第三层的电感线与低频输出端口连接，第一电感和第二电感之间设有连接线，连接线上设有连接通孔，第一电感和第二电感通过连接通孔与第一电容的上级板连接，第一电容的下级板与接地端口相连，第三电感和第四电感之间设有连接线，通过连接线与接地端口连接，第二电容的下级板与高频输出端口连接，第二电容和第三电容通过通孔与第三电感连接，第三电容和第四电容通过通孔与第四电感连接，第四电容与共用输入端口连接。

本发明的有益效果是：

本发明通过合理三维布局，利用各元件的寄生参数，实现抑制低通双工器上的寄生通带和优化高通双工器带外抑制的效果，实现双工器在体积和性能上的平衡，在小体积双工器上实现低损耗、高抑制度、高隔离的效果，可以根据双工器的使用场景设计不同封装结构，便于与其他微波组件集成。

附图说明

图1 LTCC小型化双工器的电路图；

图2 LTCC小型化双工器的整体结构图；

图3 LTCC小型化双工器的端口示意图；