[发明专利]一种计算机节能循环散热设备在审
| 申请号: | 202111490696.7 | 申请日: | 2021-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN114153297A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 顾亚文;聂莉娟;关振红 | 申请(专利权)人: | 金肯职业技术学院 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 沈阳工匠智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 21256 | 代理人: | 于婷婷 |
| 地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 节能 循环 散热 设备 | ||
本发明属于计算机散热技术领域,具体涉及一种计算机节能循环散热设备,包括换热部、降温部,所述换热部上部与降温部导通连接,所述降温部包括降温腔室、降温组件,所述降温腔室设于降温组件下方,所述降温组件包括降温器、回气管、微型压缩机构以及降温管道和吸气管,所述降温器下半部设于降温腔室内部,所述回气管一端与降温器上半部左侧导通连接,所述回气管另一端与微型压缩机构导通连接,所述降温管道一端与降温器上半部右侧导通连接,所述降温管道另一端与微型压缩机构导通连接,所述吸气管连接回气管与微型压缩机构,所述降温部内填充有制冷剂,本发明的优点在于提高制冷效率,保证CPU时刻处于低温,保持高性能运转。
技术领域
本发明属于计算机散热技术领域,具体涉及一种计算机节能循环散热设备。
背景技术
计算机是目前使用最多的电子产品之一,计算机的运行通过主板完成,主板在长时间的运行后容易发热,导致运行缓慢或故障,现有的计算机主机本身具有散热器,但是散热器效果不理想,并且在散热的过程中也吸收了很多的灰尘,致使散热器的散热效果越来越不理想,这种理想方式往往需要巨型的散热器才能匹配散热需要。
公开号为CN106125862A的专利公开了一种计算机水冷散热装置,所述的计算机水冷散热装置包含一盖板、一散热嵌块和一散热基块,所述的散热基片上设有一对由第一散热鳍片组成的第一散热鳍片阵列,所述的第一散热鳍片阵列之间设有一由第二散热鳍片组成的第二散热鳍片阵列,所述的第一散热鳍片呈直条状,所述的第二散热鳍片呈“S”字形。利用散热基块上的第一散热鳍片阵列和第二散热鳍片阵列,冷却液经过第一散热鳍片后,经过“S”字形的第二散热鳍片并形成扰流,最后再经过另一第一散热鳍片。
公开号为CN106445025A的专利公开了计算机水冷换热装置,属于计算机辅助设备技术领域,包括支撑架、散热板、循环水管、循环泵、第一水箱和第二水箱,散热板安装在支撑架上,循环水管安装在支撑架的另一面,循环泵安装在第一水箱外的循环水管上,循环水管的出水端接通第一水箱,循环水箱的进水端接通第二水箱,第一水箱和第二水箱的内部连通。本发明通过在水冷换热装置中设置双水箱,解决了风冷散热效果不理想的问题,具有水冷散热的优点,而且循环水在水箱内可以自行降温。
但是,仍然存在下列问题:
1.现有技术散热效率低下,水冷散热器散热与体积比为正比,成本较高;
2.现有技术加工水冷散热器仍需要风扇对其冷排进行散热,噪音大且散热慢。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明提供了一种计算机节能循环散热设备,用以解决现有技术散热效率低下,水冷散热器散热与体积比为正比,成本较高等问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:
一种计算机节能循环散热设备,包括换热部、降温部,所述换热部上部与降温部导通连接,所述降温部包括降温腔室、降温组件,所述降温腔室设于降温组件下方,所述降温组件包括降温器、回气管、微型压缩机构以及降温管道和吸气管,所述降温器下半部设于降温腔室内部,所述回气管一端与降温器上半部左侧导通连接,所述回气管另一端与微型压缩机构导通连接,所述降温管道一端与降温器上半部右侧导通连接,所述降温管道另一端与微型压缩机构导通连接,所述吸气管连接回气管与微型压缩机构,所述降温部内填充有制冷剂。
通过将换热部置于计算机CPU上,并将CPU表面均匀涂抹上散热硅脂,将换热部与计算机CPU牢牢固定,并将散热设备与计算机主板电连接,当电脑CPU工作室,散热器启动,换热部将CPU工作时散发的热度带通过水冷液带出至降温腔室进行快速降温,从而加速换热部的排热,冷却效果更好,方便水冷液的快速循环,提高散热效率。
进一步的,所述降温管道包括降温细管、湿度过滤器以及冷凝管和排气管,所述降温细管下端连接湿度过滤器,所述湿度过滤器尾部连接冷凝管,所述冷凝管尾部与排气管导通连接,所述排气管尾部与微型压缩机构导通连接。
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