[发明专利]大功率超宽带低互调3dB电桥

说明书

本申请公开了一种大功率超宽带低互调3dB电桥，包括主体，所述主体内设有腔体，所述腔体内设有级联的两个弱耦合耦合器，所述弱耦合耦合器由宽边耦合空气带状线组成，所述主体上设有配合弱耦合耦合器的连接器。该电桥通过两个弱耦合耦合器相互级联的形式来实现3dB的耦合强度并且由于弱耦合耦合器对传输线强耦合线间距的要求要比常规设计的3dB电桥要低得多，有效降低了耦合器电性能指标对耦合线间距的敏感度。同时也降低了实际批量生产时的装配难度，提高了生产效率。此外也极大的减小了对传输线加工精度和平整度的要求、有效降低了加工难度，显著减小传输线弯曲、平整度不良的报废率，降低了成本。

技术领域

本申请涉及微波电子通信领域，特别是一种大功率超宽带低互调3dB电桥。

背景技术

随着5G技术的发展，原有的通信网络需要实现对5G频带的全覆盖。很多以前只能覆盖4G频段的网络需要新增或替换为覆盖5G频段的器件来满足5G通信的需求。3dB电桥在现代通信领域中的使用十分广泛。工程上对于大功率超宽带电桥的设计通常采用基于空气介质的四分之一波长的多节带状线级联的形式实现超宽带特性，超宽带电桥的实现往往需要很强的耦合，这就要求电桥中强耦合段的传输线距离很近，产品电性能指标对物料加工误差很敏感，基于此在实际生产时对传输线时的制作公差和平整度提出了很高的要求，无疑给器件的实际生产装配和调试带来很大的困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率超宽带低互调3dB电桥，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了大功率超宽带低互调3dB电桥，其特征在于：包括主体，所述主体内设有腔体，所述腔体内设有级联的两个弱耦合耦合器,传输线采用宽边耦合空气带状线形式实现,所述主体上设有配合弱耦合耦合器的连接器。

优选的，在上述的大功率超宽带低互调3dB电桥中，腔体总高度为厚度为7.5mm。

优选的，在上述的大功率超宽带低互调3dB电桥中，所述其特征在于：所述弱耦合耦合器通过ULTEM1000材料支撑和PEEk螺钉固定。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、该电桥通过两个弱耦合耦合器相互级联的形式来实现3dB的耦合强度由于弱耦合耦合器的多级传输线强耦合段的耦模阻抗也比常规设计的3dB电桥多级传输线的强耦合段传输线耦模阻抗要小得多，因此弱耦合耦合器对传输线的强耦合线间距和线宽要求要比常规设计的3dB电桥要低得多，极大的减小了对传输线加工精度和平整度的要求、有效降低了加工难度，显著减小传输线弯曲、平整度不良的报废率，降低了成本。

2、腔体和盖板的加工也不需要去掏很深的腔来实现强耦合所需的奇偶模阻抗，有效的节省了材料和加工费用，降低了成本。

3、电桥传输线强耦合段的的线间距比常规设计方式要大很多，减弱了产品电性能对传输线加工误差的敏感度、实际生产时对产线的装配要求，提高了生产效率，降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中大功率超宽带低互调3dB电桥的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。