[发明专利]一种适用于RTM耐高温环氧基体及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于适用于RTM耐高温环氧基体按重量份数是由以下成分组成：环氧树脂50份～90份、增韧剂5份～30份、潜伏性胺类固化剂5份～40份、促进剂0.5份～2.5份和助剂0.2份～1份。

2.根据权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、海因环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于所述的增韧剂为橡胶弹性体、热塑性树脂、核壳聚合物、聚醚胺改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂和超支化聚合物中的一种或几种的混合物；

所述的橡胶弹性体为丙烯酸酯化的弹性体、反应性丁二烯-丙烯腈、端羧基丁腈橡胶或端羟基液化丁腈橡胶。

所述的热塑性树脂为聚砜、聚醚砜、聚碳酸酯或聚酰亚胺。其他与具体实施方式三相同。

所述的核壳聚合物为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-丙烯腈共聚物。

所述的超支化聚合物为聚氨酯型超支化环氧树脂或聚醚型超支化环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于所述的潜伏性胺类固化剂为二氨基二苯基砜及其衍生物、二氨基二苯甲烷及其衍生物或双氰胺及其衍生物；

所述二氨基二苯砜及其衍生物为4,4'-二氨基二苯砜或3,3'-二氨基二苯砜；

所述二氨基二苯甲烷及其衍生物为4,4'-二氨基二苯甲烷。

5.根据权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于所述的促进剂为取代脲和改性咪唑中的一种或两种的混合物；

所述的取代脲为3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-对茴香基-1,1-二甲基脲、3-对硝基苯基-1,1-二甲基脲、N-(3,4-二氯苯基)-N，N^·-二甲基脲或4-苯基-1,1-二甲基氨基脲；

所述的改性咪唑为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或2-十一烷基咪唑。

6.根据权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体，其特征在于所述的助剂为偶联剂、消泡剂和润湿剂中的一种或几种的混合物。

7.如权利要求1所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体的制备方法，其特征在于适用于RTM耐高温环氧基体的制备方法如下：

一、将上述称量好的环氧树脂加入反应釜中，开始加热和搅拌，搅拌速度为55转/min～65转/min，温度为145℃～155℃，保温1.5h～2h；

二、将上述称量好的增韧剂缓慢加入到步骤一的反应釜中，在145℃～155℃保温3.5h～4h且同时搅拌，待增韧剂完全溶于环氧树脂中之后加入上述称量好的助剂，将混合体系降温至100℃～105℃，加入上述称量好的潜伏性胺类固化剂和促进剂并在100℃～105℃搅拌15min～20min，之后将树脂进行真空脱泡处理，得到适用于RTM耐高温环氧基体。

8.根据权利要求7所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体的制备方法，其特征在于步骤二所述的真空脱泡处理的工艺为：在真空条件下控制搅拌速度为55转/min～65转/min，脱泡时间为20min～25min。

9.根据权利要求7所述的一种适用于RTM耐高温环氧基体的制备方法，其特征在于步骤二将混合体系降温至100℃，加入上述称量好的潜伏性胺类固化剂和促进剂并在100℃搅拌15min～20min，转速为115转/min～125转/min。