[发明专利]一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法及系统

说明书

本发明公开了涉及射频电性能仿真技术领域，公开了一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法及系统，该建模方法，包括以下步骤：S1，选定微波射频传输结构，将选定的微波射频传输结构参数化；S2，建立微波射频传输结构的电磁仿真模型,基于仿真样本数据建立预训练神经网络模型，然后求取预训练神经网络模型的伴随神经网络模型；S3，根据实物样件，建立实测神经网络模型；S4，采用预训练神经网络模型的伴随神经网络模型与实测神经网络模型对微波射频传输结构进行融合预测。本发明解决了现有技术存在的样件数量需求大、提参成本高、难以获得工艺IP仿真建模所需的精确足量的数据等问题。

技术领域

本发明涉及射频电性能仿真技术领域，具体是一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法及系统。

背景技术

射频微波建模仿真中互联传输结构对仿真设计至关重要，通过将射频微波产品集成工艺中涉及的互联传输结构，采用数学建模与软件工程技术将工艺波动水平对电性能的影响规律封装成可重用的工艺IP(Intellectual Property)电性能仿真模型，可实现基于实际制造工艺波动水平的射频电性能快速仿真设计，提升产品设计性能与制造工艺的匹配性，缩短射频微波产品研制及调测周期。

专利ZL2018101404852公开了一种射频集成工艺容差与电性能耦合特性的建模与封装方法，可通过IP模型的方式将射频集成工艺容差与电性能耦合特性进行建模，在射频系统仿真设计中通过对模型的工艺参数容差调整，实现因制造波动导致的产品性能影响的分析；但该方法需要依靠较多的样本点才能获得一定精度的仿真模型，且对样本点的分布特性具有严格要求。专利CN109657390A公开了一种射频集成制造中工艺IP统计建模方法，通过数据处理、算法建模和仿真设计包构建等环结，可实现具有反映工艺波动统计分布规律的模型开发，实现在仿真设计中通过统计分析的方法对因制造水平波动带来的产品性能分布的分析；专利ZL2012103626130公开了一种硅通孔阵列结构的射频模型方法，通过考虑硅通孔阵列结构中的寄生电感、寄生电阻、趋肤效应等建立硅通孔高频特征模型；但限于严格排列关系和长度关系下的硅通孔阵列结构射频建模。

由于工艺IP仿真模型需要能够表征工艺参数在微米级细微波动下对电性能带来的影响，且工艺参数与电性能之间存在强非线性耦合，导致高频下的电性能参数实测提取极易受测试误差的影响；同时样件数量需求大、提参成本高也极大制约了工艺IP仿真模型的开发，因此仅依靠实测难以获得工艺IP仿真建模所需的精确的、足量的数据。而通过建立工艺IP结构对应的电磁场仿真模型可以获取工艺参数与电性能之间的耦合影响规律，但仿真结果与实测之间存在较大偏差，目前尚无适用的方法实现射频传输结构仿真模型的电磁耦合规律与实测数据的融合校正，以及相应的高保真建模及应用。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供了一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法及系统，解决现有技术存在的样件数量需求大、提参成本高、难以获得工艺IP仿真建模所需的精确足量的数据等问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种微波射频工艺IP仿真模型高保真建模方法，包括以下步骤：

S1，选定微波射频传输结构，将选定的微波射频传输结构参数化；

S2，基于仿真样本数据建立预训练神经网络模型，然后求取预训练神经网络模型的伴随神经网络模型；

S3，根据实物样件，建立实测神经网络模型；

S4，采用预训练神经网络模型的伴随神经网络模型与实测神经网络模型对微波射频传输结构进行融合预测。

作为一种优选的技术方案，步骤S2包括以下步骤：

S2-1，设置M个仿真样本；

S2-2，设置仿真工艺参数和仿真散射参数；