[发明专利]用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质有效
申请号: | 202111480588.1 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114383264B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张正林;许文明 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔空调电子有限公司;海尔智家股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/42 | 分类号: | F24F11/42;F24F11/64;F24F11/61;F24F11/65;F24F5/00;F24F110/12;F24F110/22 |
代理公司: | 青岛中家标准专利代理有限公司 37324 | 代理人: | 陈月 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 空调 控制 方法 装置 存储 介质 | ||
本申请涉及智能空调技术领域,公开一种用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。该空调包括:两组半导体元器件。该方法包括:获取处于制热模式运行空调当前设定时长内的当前平均室外温度值、当前平均室外湿度值和当前平均除霜温度值,并根据所述当前平均室外温度值和当前平均室外湿度值,得到当前平均露点温度值;在确定所述当前平均露点温度值和所述平均当前除霜温度值分别满足对应的设定条件的情况下,确定与所述当前平均室外温度值对应的所述空调的当前运行模式;控制所述空调以当前运行模式进行运行,并在与所述当前运行模式匹配的第一时间内,控制所述第一半导体元器件启动运行。这样,提高了空调除霜的效率。
技术领域
本申请涉及智能空调技术领域,例如涉及用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。
背景技术
空调作为一种常见调节室内环境温湿度的智能设备已被广泛应用。相关技术中,空调可采用蒸气压缩式制冷循环,来实现室内温度的调节,具有能效高的优点,但是,在高温制冷或低温制热时,空调可能会出现制冷量或制热量低的问题。
目前,可在空调中增加了两组半导体元器件,每组半导体元器件分别与空调内机和空调外机连接,这样,空调制冷运行,可控制一组半导体元器件运行,对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷,而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热,提高了空调的制冷量;而空调制热运行,可控制另一组半导体元器件运行,对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热,而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷,提高了空调的制热量,满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。
可见,空调配置了两组半导体元器件后,可通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量,满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。但是,空调制热运行时,空调外机比较容易结霜,目前,可通过空调外机上的除霜温度传感器采集的除霜温度值小于设定值时,空调可自动切换到除霜模式运行,并在除霜模式运行结束后,再次切换到制热模式,这种除霜过程还比较耗时,除霜效率以及除霜效果还有待加强。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种用于空调控制的方法、装置、空调和存储介质,以解决空调除霜效率有待加强的技术问题。所述空调包括两组半导体元器件,其中,第一半导体元器件的第一制冷端与空调内机连接,所述第一半导体元器件的第一制热端与空调外机连接,第二半导体元器件的第二制冷端与所述空调外机连接,所述第二半导体元器件的第二制热端与所述空调内机连接。
在一些实施例中,所述方法包括:
获取处于制热模式运行空调当前设定时长内的当前平均室外温度值、当前平均室外湿度值和当前平均除霜温度值,并根据所述当前平均室外温度值和当前平均室外湿度值,得到当前平均露点温度值;
在确定所述当前平均露点温度值和所述平均当前除霜温度值分别满足对应的设定条件的情况下,确定与所述当前平均室外温度值对应的所述空调的当前运行模式;
控制所述空调以当前运行模式进行运行,并在与所述当前运行模式匹配的第一时间内,控制所述第一半导体元器件启动运行。
在一些实施例中,所述装置包括:
第一获取模块,被配置为获取处于制热模式运行空调当前设定时长内的当前平均室外温度值、当前平均室外湿度值和当前平均除霜温度值,并根据所述当前平均室外温度值和当前平均室外湿度值,得到当前平均露点温度值;
确定模块,被配置为在确定所述当前平均露点温度值和所述平均当前除霜温度值分别满足对应的设定条件的情况下,确定与所述当前平均室外温度值对应的所述空调的当前运行模式;
第一控制模块,被配置为控制所述空调以当前运行模式进行运行,并在与所述当前运行模式匹配的第一时间内,控制所述第一半导体元器件启动运行。
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