[发明专利]一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法在审
申请号: | 202111476200.0 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114133269A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 窦占明;庞锦标;韩玉成;应建;张二甜;舒国劲;刘凯;杨俊 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64;C03C12/00;A24F40/70;A24F40/46 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 杨成刚 |
地址: | 550018 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠性 电子 多层 陶瓷 发热 体制 方法 | ||
1.一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于包括如下工艺模块:
(1)材料制备:
1)多孔陶瓷材料制备:多孔陶瓷主成分材料中,按质量计算,Al2O3用量为60~76份,SiO2用量为1~4份,CaCO3用量为3~6份,CBS微晶玻璃用量为14~36份;按不同孔径和孔隙率要求,添加质量为多孔陶瓷主成分质量30%~50%的造孔剂,混合制备出多孔陶瓷材料;
2)电阻或电极浆料制备:电阻或电极浆料为AgPd导体浆料,Ag、Pd的摩尔比为75~55∶25~45;
(2)流延成型:按常规的流延成型工艺,按多孔陶瓷流延料的性能参数制备相应的流延浆料,制备厚度为20μm~300μm的生瓷片;
(3)印刷电阻及导体浆料:采用丝网印刷方式在生瓷片上制备电阻层和电极层,以及切割线;
(4)保护层制备:用激光切割机在生瓷片上打出与电阻层及电极层相同或略小于电阻层及电极层形状的腔体,将电阻层叠放在其内层进行共烧,即可实现在电阻层及电极层外面加一层保护层;
(5)制备生胚体:将准备好的生瓷片按要求及顺序进行对位叠片,进行热等静压制备生胚体,然后切割成所需的形状;
(6)匹配共烧:在1100℃~1300℃的高温烧结炉中,将生胚体进行匹配共烧,制备出陶瓷发热体的共烧体。
2.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于所述造孔剂为淀粉或碳粉。
3.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于所述CBS玻璃粉的制备方法是:按CaO∶B2O3∶SiO2的摩尔比为45~75∶20~40∶5~15进行配料,球磨6小时~8小时后过筛网并干燥,再粉碎均匀,在1200℃~1400℃温度下熔炼时间2小时~5小时,再破碎球磨成粉玻璃粉。
4.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于所述电阻层厚度和图形可调,电阻大小为1.0Ω~3.5Ω;所述电极的形状为圆形或方形。
5.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于所述等静压的压力小于10Mpa,时间3min~10min。
6.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于所述生胚体的表面制备缩短烟油渗透的路径,所述路径为沟槽或孔洞。
7.如权利要求1所述的一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法,其特征在于,具体制备方法如下:
(1)材料准备:多孔陶瓷主成分材料中Al2O3用量为65份,SiO2用量为3份,CaCO3用量为4份,CBS微晶玻璃用量为28份;造孔剂添加量为多孔陶瓷主成分质量的45%;AgPd电阻或电极浆料的Ag、Pd的摩尔比为75∶25;
(2)流延成型:按设计要求,采用常规的流延成型工艺,制备厚度为50±5μm的生瓷片;
(3)印刷电阻及导体浆料:采用丝网印刷方式在生瓷片上制备电阻层和电极层,以及切割线,电阻厚度和图形可调,电阻大小为2±0.2Ω;
(4)生胚体制备:将准备好的生瓷片按顺序进行精准对位叠片,对叠层后的膜片后进行热等静压,等静压压力3Mpa,时间5min;并进行切割成所需的形状;
(5)匹配共烧:在1200℃的高温箱式烧结炉中,将生胚体进行匹配共烧,制备出陶瓷发热体的共烧体。
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